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標題: 電路板硫酸銅電鍍與高酸低銅 [打印本頁]
作者: ptstar173 時間: 2011-3-29 11:44 AM 標題: 電路板硫酸銅電鍍與高酸低銅
本帖最後由 ptstar173 於 2012-12-12 01:35 PM 編輯
[attach]56045754[/attach]介紹大家PCB製程其中關鍵一環,電路板在鑽好孔之後 ,都拿去反脈衝電鍍 ,主要作線路通孔電鍍,再用倒立金像顯微鏡檢查盲埋孔與孔內是否有鍍好銅 ,除使用鍍銅光澤劑外..為全面提高電路板鍍孔之高縱深比與盲孔填孔電鍍特別列出
電路板通孔鍍銅最全面有效強大的全版面與貫孔能力(Throwing Power)改善方式
台灣近年來不論是台灣電路板協會TPCA SHOW展覽會還是各家電路板廠的PCB&FPC通孔電鍍鍍銅設備都有很多技術發展出有均一性加強的 ,也有循環加強的各種設備 . 而有些銅電代工廠自己內部也有些設備上與藥水上的眉眉角角的密技 , 像是一個電鍍槽配4~5個19或20隻裝的過濾機 , 還每天內裝1`2支活性碳濾心 . 或是槽底電鍍液還有管路接出來抽到過濾機 , 還是陽極前面2側裝噴管噴嘴或是槽液管路循環由陽極背後噴出 , 把硫酸銅與槽液集中噴至製品銅面上 , 還是甚至說銅球加滿 ,光澤劑加多 ,氯離子加多等簡單的管理方式 . 在pcb硬板來講銅面光澤程度不太要緊 , 但是怕銅瘤銅顆粒 , 所以大家鍍完之後都會過刷磨或是噴沙這些相關製程 , 這邊刷磨最好的是陶瓷刷 , 除銅面刷光亮之外甚至還刷平強化均一性 . 在fpc軟板就不太能這麼做 , 原因是刷痕會導致金屬疲勞最後發生斷線 , 所以除非品保與客戶達成協議可做這類重工 ,不然恐怕公司連銅電都不會擺一台刷磨機給你刷 . 所以就得想法子將銅鍍的比pcb更好 , 但設備面卻比不過pcb板銅電 , 甚至連改善效果都沒有 .反而拿出一堆其奇怪怪又反常的手法 . 求助藥水商或代工廠大家都只講最多人說的光澤劑 . 但原料都是那幾種在變換所以也沒特別驚人的配方 . Dummy 弱電解: 用1.0ASD 電解出酸性氣體與養銅球 , 強電解專析晶種與快 , 其實只要用好的銅球+大陽極鈦欄=就能銅層品質穩定.先前任某職位時常用小槽作試驗實驗,發現現有製程需作很大改變才有明顯肉眼可見的又極穩定的效果.
@鍍銅改善圖示流程
這改善方式效果顯著而且不用改機台改藥水只要先拿去自己廠內鍍就能明顯改善銅面,還要想做更好的話下面有流程做法說明 .
1.製品鍍薄銅----->2.化銅或黑孔------>3.通孔鍍銅(其實有些金屬本身不易作電鍍處理的都會先做預鍍的製程)-->4.表面檢察
1.製品鍍薄銅 : 經過簡單藥液前處理粗化後再去鍍一層銅大約1~2um鍍銅厚度 , 因為雖然原銅材表面在材料廠像新日鐵 日礦那邊原廠都是做的銅面平滑粗糙度RA RZ極低,拿來後不論是電解銅ed或是壓延銅ra都行, 但是請先用你家的鍍銅線作,有老大支持的話最好是可以有固定做這步驟流程的設備,藥液與電流請自由發揮自身功力鍍最薄最細緻的銅面.
2.化銅或黑孔 : 化銅不需作改變 但是黑孔請用好的微蝕液用一般金前處理或是黑孔專用的微蝕粉咬去0.5~1.5um.微蝕液是很容易會老化裂解的,另外過硫酸鈉SPS或其他微蝕劑量過濃 , 或者溫度過高38~40度以上時會造成氧化銅殘留與銅面過於不均急速粗化 , 因為電路板上的銅層是有一定程度大小的晶體 , 就像火山岩冷卻時造成的岩石晶體 , 這種沒控制好就會造成突起(顆粒)與凹洞(pin針孔)所以在後續鍍銅依鍍層記憶型態反而都會造成超大超多的突起顆粒 .
3.通孔鍍銅 : 不論你的銅電設備或是液管表紀錄怎樣,請將陽極抽出來看銅球,尤其底部的銅渣和滿滿黑黑的黑膜都是破壞鍍銅品質的兇手正確 的黑膜外觀是能讓人還見的到銅球古銅色而不是像黑水溝濫泥一樣粘在銅球.這與磷含量無關而是和銅球晶格有關, 晶格粗就抓住很厚晶格細就只抓很薄判斷方式為將銅球研磨切片微蝕檢查倒立晶像作放大數百倍到1千倍再過微蝕後可以看到晶格的就代表銅球結構很粗糙 , 優良的銅球切片研磨微蝕後還是只能看到很大的凹洞與突出但都只有一點點變動, 晶格組織結構其實是鎔化的多孔切平面 .而且銅在淬火後反而變軟,結構疏鬆. 參有其他金屬的銅在淬火後反而晶體明顯 .
4.表面檢察:出現多孔球型的表面即可.因為這是導電阻最低的銅線路結晶結構.
請注意還有些銅原料是含有固定比例"鋅"用錯銅球想鍍好銅結果卻去鍍出一堆鋅是可恥的,因為鋅在與稀硫酸接觸時會是硫酸產生氫 ,2M(濃)硫酸時就會放出更多氫,但同時也會與銅反應產生二氧化硫與硫( 溶(難)於槽液呈現淡黃色 , 但會與藍色混成綠色 , 所以除非愛用活性碳 )硫酸保持在180g/L到200g/L比較好 , 在少一點就要靠好設備,過多不好,否則需要更多添加劑 , 但這些添加劑可都沒要替電鍍除去氫 (所以作業時發生硫酸加到200以上卻還是需要添加劑與硫酸銅作更多補充 , 誤使槽液很快轉綠 , 不見得是添加劑裂解變質造成的 .)作用是儘量發揮填平的效果與控制形狀 . 其實銅球含有鋅鐵離子等 . 這些是靠陽極袋都無法過濾掉的 , 只能在選用銅球時儘量選銅純度最高的 .
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電鍍時陽極變化 :
當黑膜過厚(黑P會導電似石墨但電阻卻是大的會導致陽極極化所以過厚就會非均勻溶銅)阻礙硫酸銅溶液產生 ,陽極袋內黑磷液也會形成一介質阻礙電場通過射向陰極電路板製品, 同時晶格粗也易崩解到到陽極袋內 , 而且加銅球時掉入槽內更慘 ,槽液噴刷與氣泡會使銅球表面直接掉落產生固體晶核 ,陽極籃底部的銅球看起來碎碎的也會造成電場不均與銅碎顆粒晶體 , 以上所敘述反之能使硫酸銅穩定 , 晶格不易崩解又使鍍銅面細緻 , 所以使鍍銅面光滑細緻學理主要原因是硫酸銅電鍍不是只有硫酸銅溶液在製品銅面析出銅離子就好, 因為電鍍是固相轉液相再轉邊界層固相的極為注重2相平衡的電化學反應相轉換中有一點降低反應速率的因素在或其他刻意調整的濃度因子就會導致破壞平衡 . 所以濃度曲線要自保持在穩定的範圍 . 槽體各陽極設計大小直接決定槽液主反應物濃度 . 主要用寬且厚的陽極鈦欄 .
在小實驗槽內試過將陽極抽換成鈦陽極時因陽極不形成離子,導致藍色硫酸銅液有向陰極吸去的現象,雖然槽液均勻攪拌還是出現左右2區塊 , 出現了陽極方向透明無色的鍍液.
簡易描繪圖
透明 藍色
+ ------> -
+ ------> -
+ - -----> -
+ - ------> -
+ - -------> -
+ - ---------> -
打氣與玻棒攪拌下依然有這現象
陽極鈦欄 - 極化:
在缺少部分銅球時陽極上半部會極化這時陽極會電解硫酸成氫離子與硫酸根,加速硫酸濃度下降 .同時陽極會電解鹽酸成氫離子與氯離子,加速鹽酸濃度下降.下半部又同時加速放出電子與銅離子,酸根各自結合銅離子,回到電路板
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硫酸銅鍍液主成分關係:
檢查某哈林槽實驗化驗數據
EX:某槽在作業時找出的平衡濃度
1.硫酸銅:90~1X0g/L 2.硫酸:110~1X0g/L
3. CL- : 30~50 PPM
但是正統教科書電鍍液1.硫酸銅180~220g/L 2.硫酸50~80g/L 3. CL 30~50PPM (千萬不要懷疑正統鍍銅 , 很多參數是後來亂修改出來套在其他鍍銅產業亂做的甚至多數倍的高酸低銅也扯的出來 ,刻意加酸多時難道是想鍍出更多電解酸性氣體嗎 ??這反而會破壞銅面導致反紅與分層和顆粒 ) 還是維持槽液平衡那就OK最好換算成M , 除其他添加劑外再怎樣刻意調整只會壞平衡造成稀釋與過濃,沒狀況時多加也沒變化 , 無法再輕易調回正統濃度區間.除非從小學到大的化學課本是錯的 .
陽極通電流與加熱 Cu＋2H2SO4(濃)→CuSO4＋2H2O＋SO2↑ 當硫酸200g/L 時 正好是2莫耳 當陽極銅反應物產生不順或銅少於或接近70~63g/L根本幾乎不足1M 銅的電鍍反應要怎麼完美形成阿(系數比例問題)..H2SO4=>加入入水中會解離出2倍的氫離子....很多電子科都把電鍍想的太簡單以為是國中教的內容自己有樣學樣還出書賣. 陰極電路板CuSO4＋2H2O→Cu＋2H2SO4(濃) 台灣電鍍設備ㄧ直很差又不肯換槽 環境也受限, 就因為化工產業高手在那裡沒人理 , 非本科(ex:電子科轉水電工)的還傳錯誤化學觀念給化工化學本科. 還叫人主藥品槽做那種蠢樣 , OHSAS也禁通過 ,難道不知道半導體與電子電鍍是靠這些半路出家混網路出身的主導嗎 . 那化學化工不就該死 . 台灣ㄧ堆員工拿電鍍做到膿皰掉髮被歧視當作賣切仔麵科技業設備還比隔壁單位濫 . 結果都是資方與泛非本科同業的罪惡導致 . 學化學的都知道右邊會出現什麼 ,也知道根本不會出現氧氣與氫氣泡 . 反而硫酸直接加速往右反應 . 在液體內右邊又超會變成大家都知道的東西 . 而且只是陽極銅變成硫酸銅的部分 . 另外電鍍液硫酸銅容易溶解於水１份可溶於３份冷水 . 裡頭的硫酸其實是副產物與介質是當電解液用 . 鹽酸只是觸媒作用 , 但會依電場往銅球擴散與吸附導致漂白磷銅球與氯化銅(不要不知道漂白水與蝕刻藥液耶) . 陽極還一堆SO2失電子解離出S陽離子或抓水變成硫酸 (和酸雨的形成一樣) . 要真電解H2O還需要5ASD左右以上的電能.當然阿分解剩下的就變成D2O重水 這是含量極少的水 . 電鍍沒那麼容易造出這東西來 . 還是電鍍液要向台電核電廠買重水來建浴或自己要日積月累一邊鍍一邊製造重水也不錯(這就滿扯的 呵呵) . 通電時槽液內有各種光澤劑平整劑強酸游離官能基FREE RADICAL與銅愛搶電子, 根本輪不到氫氣冒出來造成空洞 . 銅泊晶種層在粗厚的時候反而會造成鍍層空洞 . 氧化後的晶種層也會造成空洞 . 黏膠也會造成空洞 . 鍍液內的離子晶種不足也會造成空洞 . 所有Chemical濃度區線在平衡區間上下浮動是正常的 , 因為所有2相平衡的電化學反應曲線詮釋的是線性反應曲線不是非線性固定設備參數 . 所以不需去刻意調整某chemical的濃度 , 但要使槽液平衡 , 銅球是要多且能穩定保持釋放2價銅離子 , 當陽極銅球差的話難保不會有粗大崩解的酸性液體內氧化的非反應銅晶核粒子流出直接鍍在銅面形成突出點或是不規則缺陷而且在硫酸銅渡液內銅球要避免CU+流出 . 反應要著重在放出CU++與SO4--順利結合成電鍍液組成才是關鍵 . 所以賣爛電鍍槽設備的 , 別亂賣好嗎 , 這類銅球主要產於日本某重工"車廠" 和美國而且實際使用上完全和台灣產出的完全不同 , 當然大陸牌就不用講 , 金屬銅球的生產鑄造是和該國礦產製造金屬工業能力密切相關 , 該國製造廠特別生產該類銅球不輕易量產外銷且須簽訂合約所以想取得足夠進貨量還得通過海關金屬原料出口規定 . 尤其某種陽極麻田散鐵晶體組織和銅線路有很大改善關係.就算在看不懂也沒關係,陽極銅球拿來摔拿來撞用鐵鎚敲,硬度最軟最會變形的就是最純最好的銅球.用他作線路最好.
主反應如下
陰極電路板CuSO4→Cu＋SO4
陽極銅球 Cu＋2H2SO4(濃)→CuSO4＋2H2O＋SO2
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氯離子與電場與銅的反應
至於氯離子, 它會隨電子束往靶材銅球調整方向甚至吸附上去它是觸媒 , 而且在電場中也調整添加劑分子與銅離子方向但電場過強或氯離子偏多它就拉者一些添加劑與離子遠離製品造成邊界層只有硫酸銅的銅鍍在製品上 , 因為銅電鍍通常都只需要硫酸銅與一點點添加劑直接做調整 . 所以銅不足時那就變粉紅色的銅鍍層 , 當然添加劑不足造成的也是相同粉紅銅鍍層 , 結果鹽酸加多也會造成色素性添加劑與其他離子變化(退色變色)所以有足夠濃度保持平衡就可以 , 只要滴一滴35%在硫酸銅結晶上就變黃綠色氯化銅CUCL4 , 濃度70~90PPM以上也會隨著時間在一周左右讓10000L硫酸銅轉化出一部分的氯化銅 , 加速添加劑變質 , 同時也使黑膜增加掉落 , 鍍出來銅層的填補平整能力會低很多 , 最好活性碳過濾掉變質添加劑 . 特別強調一點氯化銅線路蝕刻中的氯離子只有50~60PPM , 而且通常設備能作自動偵測氯離子濃度所以銅電鍍化學藥品最好配合平衡濃度比例的自然平衡調整 , 而且用分子觀念來思考 , 像這是 Cu + 2Cl- → CuCl2 (分子反應) 銅和1M濃度的鹽酸HCL也會反應 , 氯離子也會先形成共價鍵變氯分子.其實氯離子的神奇效果是在大陸吹噓出來的.
電場內各離子與分子均遵守一帶電荷Q的質點在電場中運動的公式 ,而且電場具有重疊性 ,利用好重疊性可幫助電鍍多角度成型 . 電路板不是無限大平行板 ,但大到一定程度時電場反而很接近無限大2平行板會易使電場均勻分布但因陰陽極大小寬度不要有差異 ,又硫酸銅與其他離子成分在液體中會依電場拉力向陰極靠攏,而2價與1價離子會有一速度差,一價銅會先形成在陰極電路板上的晶體 , 形成速度會大於2價銅而造成後來的2價銅依附在不同的晶體型態上使得原本的多孔球型底銅在表面平滑化上增加變數.
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停止電鍍時的必然發生反應 :
CuOs(銅泡酸或只打氣就出現)+ 2 HClaq→ CuCl2(aq) + H2Ol(所以氯離子高的銅鍍液在停線幾週後鍍銅品質都很慘=死 , 低PPM氯離子濃度就能馬上復線 )
開始電鍍時
2 CuCl2(aq) + SO4+水與氫離子 → 2 CuCl(s) (白色銅)+ 2 HClaq+ H2SO4 (電鍍時硫酸鹽酸又回到槽內上升)
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鍍液變綠變黑的原因:除與添加劑變質外
當鹽酸和陽極內的銅球表面發生 2Cu + + 2Cl -→ 2 CuCl 白色氯化亞銅會混在黑磷裡, 所以黑銅球變白銅球 , 深藍槽液變深綠槽液 ,沒鍍銅時也有鹽酸"先藍加黃"得出來的綠色電鍍液而且會是 "墨綠 色" , 鍍銅時有一點S分子與SO4離子也會藍加黃變綠色 .銅球黑色P膜也會馬上掉落.
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常用微蝕劑過硫酸鈉與銅的反應
NaS2O8 + H2O -> Na2SO4 + H2SO5
H2SO5 + H2O -> H2SO4 + H2O2
H2O2 + Cu -> CuO + H2O
CuO + H2SO4 -> CuSO4 + H2O
在過硫酸鈉過濃或是38度以上時極易發生大量氧化銅殘留 , 又酸洗不易洗掉時 , 將電鍍出極大量銅顆粒 .
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以上再看不懂鍍銅 , 請作銅球切片, 好的銅球結構會讓你鍍好電路板的 [attach]55617922[/attach]28mm ball 槽液雖因長期測試1年未活性碳過濾所以轉深綠,但因用日本3X重工牌銅球所以狀況保持良好,硫酸銅濃度多出10％ ～20％
*活化槽不拘只用10%硫酸 也能添加微量的鹽酸與光澤劑等或是秘方.....
[attach]56045754[/attach]照片右邊是好銅球,請查閱麻田散鐵組織.最右邊銅球成品外觀很特別 ,但筆者我不告訴你.
（強烈懷疑最右邊晶體組織乃經過液態氮急速冷卻的含雜質量極低的麻田散鐵晶體組織,左邊x又x牌的可能過淬火油,油有些帶有光亮劑與抗氧化劑？？？筆者發現市面上有多種淬火油的功能能使金屬轉光亮與耐氧化...不知是否用在陽極上？？？）
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硫酸與硫酸銅溶解度平衡關係 :
25度時的2者平衡濃度,就是溶液中可溶解硫酸銅最多有多少溶解的硫酸銅(分子量159.5) , 硫酸(98)
硫酸g/L
| 73.5 | 98 | 122 | 147 | 171 |
| 硫酸銅的溶解度g/L | 285 | 267 | 250 | 230
| 212 |
平常的鍍液配方:
項目
區分 | 配方 | 操作條件 |
硫酸銅
電鍍* | 硫酸ml/l | 氯離子ppm | 添加劑 | 溫度
℃ | 攪拌 | 電流 | 時間（分） | 電流密度
ASD* |
| 教科書 | 0.5M | － | － | － | － | － | 0.1A | 10～15 | － |
| 產業 | 印刷電路板 |
80g/L
=0.5M |
100
=1.87M | 50 | 有 | 20 | 有 | － | － | 1～5 |
| 工業* |
200g/L
=1.25M |
40
=0.74M | 50 | 有 | 25 | 有 | － | － | 3～10 |
表（一）
硫酸密度為1.84 故上表硫酸為184g/L與73g/L , 由上表實驗數據與筆者自行調配比例均發現,硫酸銅與硫酸比例和電流密度有絕對關係,
最佳比例時能突破上村某光澤劑容許電流密度範圍最下限達0.5ASD,依然平滑光亮,只是依庫倫定律能得到的厚度甚薄.
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電路板在不改變添加劑與鹽酸硫酸濃度的條件下,陽極改使用不同銅球後的電路板改變
[attach]55617656[/attach] 用西又爽牌?銅球時 [attach]55617741[/attach]改用三顆菱角銅球後
[attach]55886881[/attach]CL過高時的陽極 : 黑膜極易脫落與產生白色氯化物,降低硫酸銅生成量與增加細碎顆粒發生.電鍍液內同時易發產生多種銅的化合物與其他銅反應式.CL高於60ppm,就會在5分鐘內破壞黑膜.
以長期作業來看酸保持一定濃度即可,不要特意拉高,上表就是印刷電路板高酸低銅的硫酸銅鍍液,而且還保持低溫.
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設備
目前最新設備已可採用純銅球與反脈衝電鍍 例如阿托科技電鍍設備,另外陽極還能加掛假性陽極鈦網 , 加大陽極寬度,拉近陰陽極距離提高2平行板電場.
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某牌添加劑與鍍液...其實要改成M來看才對,1g=1000mg , mg/L=PPM
成
分 | 建浴濃度 |
硫酸銅(CuSO₄‧5H₂O) (g/L)
硫酸(H₂SO₄)
以重量計(weight)(g/L)
以體積計(volume)(mL/L)
氯離子濃度CI ‾(mg/L)
換算為鹽酸濃度(mL/L) |
75 =0.47M
180=1.83M
( 98 )
60=0.00169M
0.15 |
| A (mL/L) | 2.0 |
| B (mL/L) | 2.0 |
| C(mL/L) | 0.2* |
因上表添加劑abc3種不一掌握與配合產品的多樣性所以建議作業時將硫酸銅提高75以上,提高硫酸銅最能全面強化添加劑特性與效果.而且作業上不是只有改變提高添加劑濃度與添加次數而已,實際上是只需比硫酸少就能符合高酸低銅的特性,又不至於缺乏硫酸銅進行填孔鍍孔等作業.上表硫酸最好到2M來和銅球反應,硫酸銅也可以到1M.但上表濃度只到0.47M所以濃度依然甚低.
下表是在2M硫酸(196g/L)與1M(159.5g/L)硫酸銅作業,電鍍時間和庫倫定律說的一樣 ,電鍍時間不會隨硫酸銅濃度改變 .表示達銅線路厚度10um所需作業條件 , 同時也是以厚度控制厚度均一變化的最佳點.也就是說厚度本身在10um時變化最小.
電鍍設備控制條件 |
10um厚度條件 |
採用原因 |
時間 |
34秒（總鍍時間32min） | 厚度變化差異最小 |
電流條件 |
1.7ASD | 外觀與厚度OK |
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電鍍添加劑 , 光澤劑.使用注意事項
現在大都一劑用到底 , 使用上依安培小時的比例,以自動控制增加添加頻率即可.
例如 ： 1000安培小時加250毫升 可以改成 500安培小時加入125或150毫升.
其他只需注意溫度帶來的效果.
例如某劑在鍍槽溫度應維持在20 ~ 28℃中、而最適合度為24 ~ 25℃。當溫度超過30℃以上時、貫孔能力會下降；而溫度太低將造成燒焦但是可以在20度作業. 不論該劑效能為何或多加多少該劑濃度 , 在高硫酸銅下都能將他效能發揮到最大.
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酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個：1。電鍍粗糙；2。電鍍（板面）銅粒；3。電鍍凹坑；4。板面發白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些總結，並進行一些簡要分析解決和預防措施。
電鍍粗糙：一般板角粗糙，多數是電鍍電流偏大所致，可以調低電流並用卡表檢查電流顯示有無異常；全板粗糙，一般不會出現，但是筆者在客戶處也曾遇見過一次，后來查明時當時冬天氣溫偏低，光劑含量不足；還有有時一些返工褪膜板板面處理不干淨也會出現類似狀況。
電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產生的因素較多，從沉銅，圖形轉移整個過程，電鍍銅本身都有可能。筆者在某國營大廠就遇見過，沉銅造成的板面銅粒。
沉銅工藝引起的板面銅粒可能會由任何一個沉銅處理步驟引起。鹼性除油在水質硬度較高，鑽孔粉塵較多（特別是雙面板不經除膠渣）過濾不良時，不僅會引起板面粗糙，同時也造成孔內粗糙；但是一般只會造成孔內粗糙，板面輕微的點狀污物微蝕也可以去除.
-------------------------------------------------------------------------------------------------------- 酸性亮銅層表面產生毛刺(顆粒,由放大反光照可看出亮點在中間)
銅層表面出現毛刺是一價銅干涉的結果，一價銅被水解成氧化嘲銅而產生粗糙鍍層，有時產生銅粉或海綿狀鍍層。鍍銅層出現毛刺搠是由此而產生的。
由於一價銅析出電位比二價銅析出的電位低，於是總是優先於濯價銅的析出，從而影響二價銅有規律的電結晶過程，導致上述現象。
為排除上述因素的干涉，在溶液維護上首先要注意如下問題。
（1）品質。使用的陽極要選用定點生產的專業廠產品淘使用中如發現無棕黑色薄膜，或局部無棕黑色薄膜則應停止使用。前是含磷量低，後者是含磷量不均勻。
陽極要選用含磷量0．1％～0．3％銅陽極，操作時不要移動陽極，以免磷膜掉下來污染溶液。並使工件表面產生毛刺。
要保證陽極面積與陰極面積之比不得小於l．5：1，陽極套不螢過厚，以防堵塞(以單層滌綸布為宜)。
陽極掛鈎與極槓之間接觸要良好。
(2)鍍件需帶電人槽。帶電入槽可減輕工件浸蝕。出槽時工件未取盡前不要關閉電源，工件與掛具非接觸部位也宜經過絕緣處理
(3)保證硫酸濃度。硫酸具有降低鍍液電位、增強鍍液導電讎能、防止硫酸銅水解成氧化亞銅的危害，從而減少鍍液中銅粉晦作用。
(4)定期添加適量的雙氧水。添加時宜直接加入到槽底並需激烈攪拌。
添加雙氧水是抑制Cu+過多積累的有效途徑，當溶液中超過1．5g ／L的Cu+時，鍍出工件即可見有毛刺出現。要注意的是勤加少加，以防光亮劑失效。
(5)防止產生置換銅層。對於形狀複雜件要注意預鍍層的品質，防止由此而產生置換銅層。這一方面特別要注意管狀件，管狀件內壁預鍍銅或鎳都是鍍不上的。因為工件一進入光亮酸性鍍銅槽即會開始與亮銅溶液發生置換反應，結果溶液中產生大量銅粉，詳見反應式：
Fe+CuS04→Cu↓+FeSO4
此外還存在著銅粉與二價銅離子的歧化反應，這時又會產生一價銅
作者: warkinginmars 時間: 2011-3-31 04:57 PM
請問鍍銀的話要如何操作?
需要準備哪些裝置?
家裡有些餐具
想DIY度看看
作者: j21935 時間: 2011-4-4 11:29 PM
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作者: mmm852081 時間: 2011-4-20 09:32 AM
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作者: 浪盡天涯 時間: 2011-4-20 10:55 AM
我認為
如果想要使鍍層能夠比較平均分佈在電路板上的話
可以試試用化學鍍(或叫無電鍍or電解鍍)法
以上觀點個人猜測~~
如有不對請多包函
作者: ptstar173 時間: 2011-4-20 11:44 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-4-20 05:53 PM 編輯
回復 5# 浪盡天涯
化學鍍在電路板業界存在化金化銀,只用在金手指部位. 至於化銅,大多用在鍍銅前,要靠他來提高厚度,就要多負擔成本.
還是你知道用更好的化鍍也就請你說出來吧
作者: 中東12 時間: 2011-4-22 10:20 AM
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作者: ptstar173 時間: 2011-4-22 05:29 PM
回復 7# 中東12
是阿 是阿 台灣連主要原料全都輸給日本和大陸 研發團隊屈指可數,自主研發的東西也不到5年....你所謂國中的東西現在台灣還一堆研發團隊在爆肝
作者: 0918089_666 時間: 2011-4-25 11:29 PM
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作者: 衝沙小 時間: 2011-5-3 11:07 PM
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作者: ptstar173 時間: 2011-5-5 11:58 PM
怪怪的 部份精華與解說被刪掉
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-10-13 12:12 AM
我剛剛打的字全噴了(ORZ
貴安 時任此版版主已久現在才回應實在(嗎.. 畢竟是閒職
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看到您這篇文章還是很想請問一些相關問題...
畢竟我工作跟這個極度有關..
目前一個較困擾的點
因為某些關係
我負責的藥液 都是抽出一部分活性碳處理完以後再打回去
但是 仍然是濃濃的墨綠色=_=
主因不外乎是添加劑變質跟我們產品在電鍍時附帶的材料溶出有關係
想要請教
只要能繼續維持成份穩定跟持續的普通過濾即可嗎?
冷卻系統假日會被關閉導致鍍液於休工時無法冷卻(爬升到室溫(悶著的..
開工時僅僅讓鍍液冷卻至工作溫度就開槽工作會有不良影響嗎?
另外比較好奇的是均一性正負1um的做法=A=
雖然雜事很多 所以我自主性實驗的量不高
但是均一性我頂多做在正負3~5um而不能更好了
這個跟藥水特性關係應該不是很大了吧?
作者: ptstar173 時間: 2011-10-22 01:34 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-10-27 09:49 AM 編輯
1.活性碳濾心全部使用要分2～3批 停線後剩過濾機運轉槽液, 一批活性碳可過濾8小時, 換班再用新的一批 , 全部槽液用活性碳過濾最少要整整16～24小時才會轉藍.
2.室溫下會加速其他槽液成份揮發 尤其台灣南部夏天有35度,我個人還碰過放假完連純水都要加入補槽液體積的情況還要加補所有藥液濃度 ,不開冷卻系統反而造成電鍍槽各類藥液的損失.
3.設備要讓電路板與陰陽極保持固定距離,如果陰極會擺動 那肯定造成厚度的誤差加大,而且陰極設備包含掛架接製品的電線有損壞,會導致厚度不均,所以接線到電路板的陰極最好能是並聯線路和能確保作業的製品不會在陰極設備上晃動與掉落 . 製品和陽極要正位對正位對好位 , 最好要面積比1比1 , 陰極掛架最好要有pin做對位設定. 槽內無擺動陰極和混亂的打氣氣泡( 打氣混亂,不如不打氣) . 確保陰陽極表面是平坦拉直的. 陰極掛架製品不要有空隙.
4.用假性陽極鈦網與固定大小設計的陰極製品版面 , 因為現有電路板的電鍍機器在製品寬幅提高時 , 均一性基本上就越差越大.
5.電線不要亂用或壞掉,掛架護版不要歪掉或改用長板型的左右2片護板,作業員上掛架PCB或FPC要夾正確對稱和緊實.
作者: ptstar173 時間: 2011-10-30 12:31 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-10-30 12:38 AM 編輯
回復 13# 殤-翼羽
不過 這2～3年大都流行銅電鍍只鍍孔壁的電路板,而且通孔規格能在15+-7.5um內的厚度都有,甚至埋孔,還有塞孔,用日商山榮油墨環氧樹脂 php-900型用來做hdi板的孔內填塞, 實在沒必要走回頭路搞板面均一性鍍全面厚度. 而且阿 現在各廠真要直接鍍好均一性+-1 , 那全台的設備廠和作業員都要忙翻囉.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-10-30 01:32 AM
1.活性碳濾心全部使用要分2～3批 停線後剩過濾機運轉槽液, 一批活性碳可過濾8小時, 換班再用新的一批 , 全 ...
ptstar173 發表於 2011-10-22 01:34 PM 
第三點.. 這部分 比較想請教的是
"並聯"這部分是指產品本身線路的設計需要以"並聯"串起來嗎?
老實講我負責電鍍的產品只有少部分是有線路的(炸..
當然 這些有線路的產品 其均勻性真的是差到一種極致=_=
至於擺動影響的均一性與否 恐怕我必須自行先行測試了=A=
回到第一點的活性碳上
16至24小時能恢復正常顏色??
有辦法提是大體用了多少活性碳嗎.....?
目前使用150g碳包+1隻旭X的活性碳10"
一班換一次 對付約莫400公升的藥水處理起來至少需要三天才會恢復藍色
只要恢復藍色就能用了麼?
我都濾到哈式槽測試 我覺得可以才停的說....
2&4&5 敝公司有一套標準了(炸...
回復 殤-翼羽
不過 這2～3年大都流行銅電鍍只鍍孔壁的電路板,而且通孔規格能在15+-7.5um內的厚度 ...
ptstar173 發表於 2011-10-30 12:31 AM
全銅電鍍確實少見 但我們還是有一些客製品會要求我做這種電鍍QAQ
或是直接客戶供應材料交由我來電鍍...
尤其某家代工三星的... 每次都出奇怪規格 還要求盡量均勻..
===============================================
題外話 重新配了一槽藥水(獨立的
一些有的沒有的問題都直接沒了....
果然藥水老化問題滿嚴重的(搔頭
作者: ptstar173 時間: 2011-10-30 10:58 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-10-30 11:00 PM 編輯
並聯--指的是電路板掛架的電路配線,同一面的掛架電極接點,就是夾電路板的掛架電極,位置要分佈均勻,南部有間很低調的日商大廠是用長條狀電即把電路板250寬邊左右那2邊都完全夾住,北部最有名最先做的應該是儷霖的銅電前輩牛X林,另一間是我用的掛架上的電極比較短,因為原本還要加PIN固定電路板,他們2家的掛架都用電極來控制均一性. 因為電路板下去電鍍時的板面電流(就是銅面)是依電路板周圍掛架電極接觸大小和位置決定各區域電流強弱,直到通孔與電路板周圍2面因電鍍導通接起來才變成整流器上顯示的電流. 只有掛架電極接點多甚至就是長條狀的才能控制電流均勻分布在電路板上作電鍍. 一隻電極位置正確的掛架其實可以連護版都去掉節省很多維修費. 我有種不用電鍍就能檢測均一性的方法.
板面電流均一性測量:用低阻計對作業員夾好的電路板逕行量測電阻,掛架最上方接點接低組計一電線,電路板製品各位置都能用低組計另一電線測電阻. 各區域的電阻值都會不同可以紀錄寫在表格上,電鍍出來的厚度都和這有直接相關.(我發明的 呵呵 )
旭X X然活性碳濾心用20吋 18~19隻 過濾800~1000公升槽液 過濾機2台共3200公升/小時左右過濾量.
版主大人 線路的圖形電鍍很重設備的. 不想花大錢只靠製造管理的話, 只剩要求作業員夾緊電路板在拉緊電路板再作業,夾點均勻,掛架掛頭左右寬度一樣. 因為銅電鍍會產生氫氣的電流密度是很高的,用微小電流其實可以關打氣與晃動設備. 再不然就是鍍薄 厚度約6~10UM就好
作者: mmm852081 時間: 2011-10-30 11:23 PM
提示: 作者被禁止或刪除 內容自動屏蔽
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-10-30 11:47 PM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-10-30 11:50 PM 編輯
並聯--指的是電路板掛架的電路配線,同一面的掛架電極接點,就是夾電路板的掛架電極,位置要分佈均勻,南部有間 ...
ptstar173 發表於 2011-10-30 10:58 PM
您說的方法可以用三用電表測量嘛QAQ!?
我用的活性碳濾心不是旭然的.... 是旭X X億
非常之便宜=A=... 因為機台本身的過濾機都在運轉
所以我是把這些髒的藥水額外抽出來用小過濾機濾的
我知道圖形的的電鍍很重設備 我是覺得自家買的整流器堪用
(加O富的脈衝整流 不過聽廠商說好多家都用這台啦=A=
但是部分產品因面積關係 使用的是傳統的銅覆膠掛架
就如您所述 必須強迫操作員要整整齊齊的掛好才會有較好的均一性
我也是覺得這點很難讓人員面面俱到才想請教是否有更好的方法=A=
不過 電極夾整個版邊的 這樣掛架會需要經常維修吧..
只要硝掛個幾次QAQ.....
雖然最近X理突然腦袋電到答應說讓我找機會DOWN槽了?
真的假的= =
雖然不知道這樣子已經會變得怎樣就是了 大概是有經濟效益的.....
mmm852081 發表於 2011-10-30 11:23 PM
這位先生以前玩過電鍍?
有沒有高見QAQ
作者: ptstar173 時間: 2011-11-1 05:25 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-1 05:28 PM 編輯
fpc還有一種電鍍法"好像"叫連續單面th電鍍, 沒錯 只鍍單面的銅電鍍 , 導通孔也只鍍單面先後靠1.曝光2.蝕刻與3.co2雷射鑽孔和4.電漿完成的,然後當作盲孔產品去鍍 完成雙面導通,厚度約10+-2UM. 整卷可以到線路完成之後或smt前在裁斷與打拔. 厚度均一性的控制與尺寸誤差極小可說是全亞洲之最.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-2 10:38 AM
fpc還有一種電鍍法"好像"叫連續單面th電鍍, 沒錯 只鍍單面的銅電鍍 , 導通孔也只鍍單面先後靠1.曝光2.蝕刻與 ...
ptstar173 發表於 2011-11-1 05:25 PM
不瞞您說 這招可以作雙面的
單面的反而也有些小障礙
因為敝公司就在玩這個=_=
不過有個很現實的問題 曝光要用到光阻
光阻會在藥水中溶出 藥水壽命減短不說
細小的光阻會造成不少鍍銅問題(<100um)
發泡式濾心沒辦法完全攔截住 更別說爛牌子的...
確實10um可以做到極精準到正負1um左右
我也做過掛架從左至右厚度9.6~10.3之間的均勻性
(逼近藥水極限)
但是客製要求通常不只這個厚度
精進自己能力是很高興啦..
但是現在綁一個成本但書給我讓我有些頭痛
作者: ptstar173 時間: 2011-11-2 09:04 PM
回復 22# 殤-翼羽
對阿 當老闆擺明就是沒錢出在設備上, 實驗作多好 報告作多好有多麼厚,工程師與維修技師一批換一批,就是不理. 其實厚度均一性就是要用在蝕刻上的一種參數, 因為蝕刻老是喊銅厚不均所以線路咬不出來,其實很多時候蝕刻線連不鍍銅的線路也常常咬不出來.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-2 11:10 PM
回復 殤-翼羽
對阿 當老闆擺明就是沒錢出在設備上, 實驗作多好 報告作多好有多麼厚,工程師與維修 ...
ptstar173 發表於 2011-11-2 09:04 PM
直接用相反的方法可以鍍出線路
蝕刻變成修飾用的
不過 一蝕刻過 甚麼光亮度 甚麼平整度
都是講爽的
全部都要拿去拋光=A=
我是被嫌說一條線一個月光澤劑吃掉10萬元
好像央行一樣只給一點資本要我吐出50%的利潤給他一樣
問題是這家光澤劑就是有本事收這麼貴阿=A=
===============================
題外話 你有聽過同一條線不同槽(不互通)用兩家不同牌光澤劑的情形嗎?
酸銅比當然不一樣=A=
作者: ptstar173 時間: 2011-11-6 08:49 AM
回復 24# 殤-翼羽
鍍出來的外觀會是光澤性的銅嗎,我在桃園與南部親眼看過與接觸過的多是光澤鍍銅,每一家光澤都不相同,連銅材不同光澤也就跟者不同,但是卻會碰到某外行裝內行的隨便喊某一條件就要鍍到像鏡子一樣,結果最後還不是要拋光微蝕變成粉色與刷痕外觀. 還有一間國際大廠鍍粉色外觀的電路板銅.以及一邊亮的一邊不鍍銅的雙面板 呵呵,還直接和對手的光澤性電路板裝載同一家產品裡. 這種外觀允收標準 呵呵.
作者: ptstar173 時間: 2011-11-6 08:51 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-6 09:33 AM 編輯
回復 25# ptstar173
我用過揚順的光澤劑產品 那個灌孔率很好,是國內研發 廠商就在桃園.他們研發工程師專業知識很強. 是以前我家某研發部主管在用的. 一桶不會太貴,還有濃縮的.
另外陽極用掉的銅可以這麼算出來法拉第電解定律
W = ItA/zF
W : 析出(陰極)或溶解(陽極)重量
t : 通電時間(Sec.)
F : 法拉第電量, 96500庫倫
A : 原子量 銅=63.546
z : 電荷量 銅=2+
I : 電流(A) 應該可以幫你省掉一些銅的費用,還有一種電路板,整片應該可以只鍍孔,只要藥水灌孔率好.
不要的廢電路板(整面都是銅的那種), 在停機時跟掛架進入電鍍硫酸銅槽裡(版大家應該是硫酸銅電鍍吧),不通電只靠打氣在板子上,這樣就能把廢銅溶在硫酸銅裡. 也能節省硫酸銅用量.
作者: ptstar173 時間: 2011-11-6 08:55 AM
鍍銅後的電路板一定會有漲縮的問題嗎??我前一家會一直有這問題,但我現在的這家公司 沒有這類問題. 我想到原因在和你討論吧
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-6 02:50 PM
回復 殤-翼羽
鍍出來的外觀會是光澤性的銅嗎,我在桃園與南部親眼看過與接觸過的多是光澤鍍銅,每 ...
ptstar173 發表於 2011-11-6 08:49 AM
我家的產品有填孔也有沒填孔的
填孔的產品 我不會去鍍亮耶...
主要原因是鍍亮對填孔無甚幫助=_=
還會把一些缺點給鍍出來(欲蓋彌彰
銅消耗量其實我也有相同想法 因為通多少電
出多少銅這根本是固定的 假不得的
那要求生管配合cost down還比較OK
不過多鍍出來的廢銅都拿去硝掛消掉了(炸....
是很想問那些有沒有廠商回收廢液可以賣錢的.....
脹縮的問題主要出現在單面或是雙面但鍍層面積差距極大的情形下會明顯的多
因為我們客戶只要沒有要求我們就不會管....
頂多影響量測造成量測誤差
有不錯的解決方案?
作者: ptstar173 時間: 2011-11-7 07:59 AM
消掛喔 我以前是用雙氧水硫酸去溶掛架上的銅渣. 但是阿 我現在正在做回收測試 我丟下一些鈣,讓他出現硫酸鈣沈積,本來我是以為會出現固體銅,但是現在看來和照反應式推算應該是分離出銅離子在裡面. 既然是銅離子那就..呵呵.....
作者: ptstar173 時間: 2011-11-7 08:07 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-7 08:14 AM 編輯
回復 28# 殤-翼羽
之前那家單面雙面都有, 現在這家都沒有. 由於現在我沒做濕製程,但是由後製程來看發現到一點, 那就是pin孔非常多,幾乎只要不是製品板區,板邊與線路區周圍就鑽滿各工程站的pin對位孔. 不像以前那家,鍍完銅就有露光製程連pin都套不進去的問題. 這2家真的差很多. 不過我還是認為這和nc鑽孔一開始的裁斷與設pin有關聯.
而且露光機的底片定位也沒幾個pin 又用pi膠帶去貼底片在光罩上,Dry film貼膜機又不是真空貼膜機老是乾膜貼出氣泡,熱壓滾輪也少2邊對位, 該站工程師又常常很多蛋混在一起. 唉.....
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-7 08:50 AM
回復 殤-翼羽
之前那家單面雙面都有, 現在這家都沒有. 由於現在我沒做濕製程,但是由後製程來看發 ...
ptstar173 發表於 2011-11-7 08:07 AM
在公司散播公司技術 我會被開除(炸..
我們在鍍銅前就先曝光了
所以對位孔失效應該是很難會有
壓膜的話條件可以重試
我們也常常研發弄一弄做到後段發現全死要重工
就是因為壓膜不良
作者: ptstar173 時間: 2011-11-8 09:24 AM
雖然我還是電路板廠鬼混員工 不過我是把這些當作討論 畢竟對岸的鍍銅文章太多 而且連白榮生寫得都有簡體網路版.
在送你一個反應,硫酸銅電鍍溶液回收或其他有硫酸銅的槽液只要他混合乙醇 靜置1～2天就會結晶出很純的硫酸銅結晶,這也是靠極性與非極性不溶的原理做的,而且乙醇可以回收在用來析出硫酸銅結晶.
至於濃度. 只能說越濃的反應越快.
作者: rush0002 時間: 2011-11-8 12:41 PM
不知道為什麼我不小心點近來看,結果少1積分=.=
看這種文章要積分? @@"
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-8 01:06 PM
不知道為什麼我不小心點近來看,結果少1積分=.=
看這種文章要積分? @@"
rush0002 發表於 2011-11-8 12:41 PM
這種文章如果完整歸納起來 收錢都不是問題吧
兩個都在玩電鍍的一邊拋出知識一邊交流現況
這種文章比起隨便翻翻維基百科還要精細的多了@@
作者: ptstar173 時間: 2011-11-11 10:00 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2013-2-16 01:46 PM 編輯
以前有一次在處理揚順光澤劑的品質問題時, 原本我部門的肥肥胖胖的高官以為是濃縮液加太多, 還怪人不會做哈氏片（我最賭爛他只有這點見識 因為他只會看最中間的3～5asd平滑亮區）, 因為2A哈氏片試驗做出來中間是沙粒粗的亮區,右低電流區該霧的霧,高電流區是有點霧沒有暗紅稍焦,我就發覺是被多加了其他什麼東西在電鍍槽裡, 實際下去做全版面的首件 先過麥特黑孔, 電鍍要求要2asd去鍍30分鐘左右. 還檢查整流器與纜線電流,結果 3張整張都是無光澤,就像沒光澤劑的電鍍液鍍的結果. 但測厚與切片看孔 發現結果使人訝異, 因為整面電路板面鍍銅厚度只有6～8um也就是鍍銅7+-1um,但是孔內厚度達到15um.改變電流與掛架去在做生產 結果面銅厚度還是幾乎沒變 ,變得是導通孔厚度更厚, 只差沒把通孔鍍成埋孔. 孔內切片照看來還有點像棉花棒頭. 據我後來瞭解,應是裡面被加入丙三醇與氯化銅（蝕刻液）一類的添加劑（有點類似make up的組成 但我用過make up , 結果差很多）,使鍍銅貫孔率幾乎達200%. 版大有空可以問揚順的研發工程師蔡定x 因為那次他也在場. 整面電路板外觀無光澤 , 均一性+-1um,導通孔厚2倍. 電鍍液應是硫酸銅與氯化銅某種比例為主. 氯離子80ppom. 硫酸銅76g/L 硫酸 175g/L. 藥液分析結果是徹底打破TPCA與大陸的高酸低銅增加貫孔率的謠言 . 反正我在正常硫酸銅電鍍製程已經實驗很久 高酸低銅的效果一直本來就是謠言. 只會造成禿頭與氣喘.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-11 12:40 PM
以前有一次在處理揚順光澤劑的品質問題時, 原本我部門的肥肥胖胖的高官以為是濃縮液加太多, 還怪人不會做哈 ...
ptstar173 發表於 2011-11-11 10:00 AM
QAQ 我 我們家的槽子有一半是高酸低銅(哭跑...
難怪我提出要買灌孔劑他們說不用.....
更扯的是藥水商萬X自己也說不用= =
加氯化銅跟丙三醇有這等用途 我完全沒聽說過耶...
氯化銅的解離常數不高嗎?
如果解離常數不低的話 實驗就只能測試改成添加氯化銅不添加鹽酸來補充氯離子了..
被你這樣一講好想拿活性碳處理的保養槽位來試試....(心癢
不過您提到的藥液濃度 看起來好像是被人直接加了氯化銅=_=
作者: ptstar173 時間: 2011-11-12 01:04 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-13 02:22 AM 編輯
我以前那家氯化銅約3xxg/l 氯離子 55～60ppm的含量 蝕刻機都用這濃度來做蝕刻, 而且有時為提高濃度都會加銅去反應提高氯化銅 , 正常來講用濾袋裝磷銅球 浸置於槽裡 並不太有像蝕刻溶銅的速度 , 泡2天銅球才小一點點而已 整個氯化銅槽才多20克 也不像正常在噴嘴下很快溶掉. 因為蝕刻還要加上噴嘴噴射才有蝕刻能力出來 , 所以蝕刻咬不出線路就是和噴嘴噴壓有絕對關聯.
貫孔劑 我以前也找過 但是我的業務都豪爽的直接跟我說沒有這種藥液,而且現在大家都將配方單劑化而且很便宜只要5～6萬元/月 250ml用1000安培小時 , 所以要貫孔或要光澤能力全都沒特別去分開配.
真要貫孔強線路又能鍍好的藥劑 以後除整流器之外只能自己去找. 或是善用make up. 或是真的很貴很少在用的添加劑.
作者: ptstar173 時間: 2011-11-12 01:11 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-12 01:14 PM 編輯
回復 36# 殤-翼羽
那個鍍銅線很少用來生產 又是研發主管在接管的廠區裡, 現在主管和產線都不在那裡 , 直接相關人員早就解散. 原槽液也沒了, 配方我頂多知道這樣.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-12 01:33 PM
我以前那家氯化銅約3xxg/l 氯離子 55～60ppm的含量 蝕刻機都用這濃度來做蝕刻, 而且有時為提高濃度都會加銅 ...
ptstar173 發表於 2011-11-12 01:04 PM
差不多 在測試的另一家光澤劑廠商也這樣跟我提
解釋是說競爭超激烈只好開始想辦法
例如方便操作 及濃度控制超簡單
說到蝕刻 最近我們家蝕刻機的馬達一直陣亡XDDD
如果沒有灌孔劑的話那間藥水商(在五股)(我猜你看這個就知道了....
在DM上寫的滿爽的 害我以為很強
而且藥水真的很貴 我一個月都會噴掉10萬左右在他的藥水上
配方沒辦法透露也沒辦法^^
雖然很無趣 不過滿多公司認為是機密的@@
雖然我覺得根本是在自嗨 大家都碼大同小異
作者: ptstar173 時間: 2011-11-13 02:15 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-13 02:47 AM 編輯
回復 39# 殤-翼羽
阿 真的有灌孔劑喔 我才不電鍍2年多就有灌孔劑推出＠＠ 還是五股的廠商（ 不知道 奧野 ？？ 上村？？依希特化？？不要跟我說是阿托>"<還是麥特 還是說牛陪林的發明完成囉 天阿...牛杯杯可是在浴室裡研究光澤劑的） 我當初可是把一種最基本的電化學觀念 硫酸銅與陽極 弄出一份報告 還豁出去把全部陽極換成別家的銅球 , 實際生產2個月來證明填孔能力與各項鍍銅品質的正相關特性. 結果好的銅球帶來的添加劑強化效果超乎想像,試驗槽也配過好幾家光澤劑的配方, 直接跟你說就是用上村的ac90配上三菱銅球. 老闆的要求全都作到但是阿 薪資還是那麼一點點 功勞又是別人搶去還亂換添加劑（很多人就是一張嘴愛胡扯）.
話說回來 這些廠商可以當作你輪替添加劑的second選擇和costdowm（其實省成本很簡單）
而且版大作實驗要記得多喝豬血湯補充鐵質, 我以前是作到半夜會中斷呼吸差點過勞死,因為吸入的銅離子會置換取代體內的鐵離子,人會變得超虛的.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-13 10:05 AM
回復 殤-翼羽
阿 真的有灌孔劑喔 我才不電鍍2年多就有灌孔劑推出＠＠ 還是五股的廠商（ 不知道 ...
ptstar173 發表於 2011-11-13 02:15 AM
上村在五股喔...QAQ
我到是不知道這件事(炸....
我們家偶爾會委託上村化金
我都瘋狂喝牛奶...
不過沒曬太陽好像沒啥用....
三菱重工的銅球真的這麼威....?
不過我頂頭肯定不肯我換這麼好的東西QAQ
光他說要把一部份產能換成湖口的某間藥水商
就是要壓低我的成本ˊˋ
前天會報我真的一邊聽藥水商講一邊心驚肉跳...QAQ
作者: ptstar173 時間: 2011-11-13 11:17 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-13 01:58 PM 編輯
對啦 那隻貫孔劑的2a電流鍍10分鐘哈氏片上的1.5～0asd會有光亮性嗎 因為通常這區域是目前電路板光澤鍍銅或添加劑作用範圍的極限 如果還是淡淡濛濛沙沙的鍍層 那樣的話 你隨便選之光澤劑換掉那個10萬元的就行囉....台灣太多那種DM報告藥水商 相同能力極限的多如牛毛 . 漂亮DM與一張嘴害死的工程師一大堆 .
你說上村化金我不熟 但是我昨天拿一堆也是化金的製品 acf金手指部全是 竹筷色的金 .全是外觀ok的良品 不會說不亮就要異常訴願,而且是nokia要用的. 而且阿 鍍銅線路外觀全是皺皺的.細沙點壯表面.
作者: ptstar173 時間: 2011-11-13 11:20 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-13 02:01 PM 編輯
回復 42# algo_kimo
你去大陸網站有些電路板的官方發表文章看 你就知道什麼叫做敬業與國家發展....世界霸權.
哪像現在 纖20都能飛到台北逛西門町 替馬英九拍照 我們選舉還要吵別人家蓋在田裡的房子怎麼樣. 因為孅20是隱形的 所以啦 雷達很難鎖定他. f16 幻象2000只能用機炮 慢慢射.空指部還能裝傻不知道.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-14 12:53 PM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-11-14 12:56 PM 編輯
對啦 那隻貫孔劑的2a電流鍍10分鐘哈氏片上的1.5～0asd會有光亮性嗎 因為通常這區域是目前電路板光澤鍍銅或 ...
ptstar173 發表於 2011-11-13 11:17 AM
九月的時候當然有
現在的話=_= 因為我調降濃度所以很窄了...
不過勉強卡進你指的範圍 不然我一些參數全部都要調整....
那樣會煩死我=A=
我們家委外化金還沒到竹筷色啦.....
不過不用亮是真的
還有 細沙點狀的表面不是要用顯微鏡才看的到?
回復 algo_kimo
你去大陸網站有些電路板的官方發表文章看 你就知道什麼叫做敬業與國家發展... ...
ptstar173 發表於 2011-11-13 11:20 AM
我知道大陸的電鍍工藝書超威的... 我手上就有幾本基本的
不過中台之間的戰力比還沒到拉枯催朽吧....QAQ
已經差到這樣了嗎....
作者: ptstar173 時間: 2011-11-15 05:43 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-15 06:05 PM 編輯
他們是高幹子弟入股或當董事長 不會流出來的全都當作國家機密. 流出來大概會被當間諜啦.
一般在網頁上有的還是要用人民幣付費 才有pdf檔與實驗數據.
像我以前沒辦法拿到置這種東西只能靠哈林槽做實驗, 因為哈氏槽....太小兒科囉 丟給實驗室QC做哈氏片我還覺得剛剛好而已.
其餘像是我筆記裡提高電流效率增加電鍍厚度穩定, 是用硫酸添加或用銅球做實驗還比較穩定值 , 一般硫酸200G/L,最高只能依法拉地電解定律的達到85～90%鍍銅量, 把陽極加滿銅球並加寬大陽極鈦籃與維修線路螺絲與華司,就能高到9x～100％.....像這實驗結果就沒有. 因為人民認為是機密.
其他像時間與厚度曲線圖,要自己用哈林槽做. 銅電鍍槽要做出4asd鍍速 1um/min 2asd鍍速 0.5um/min 1asd鍍速 0.25um/min 的數據才是完美的. 還要每週檢查這些數據有沒有跑掉. 最好用哈林槽先做完數據在用電鍍槽比較差幾啪. 所以說哈氏槽 丟給qc做就好. 設備沒問題的話 鍍速85％最好 因為最省錢與厚度又不會長太快而失去控制 出現其他異常. 均一性與外觀在無設備與作業問題的條件下條件還是依然要鍍到10um～12um厚度是最好的（ 像這個鍍速與和厚度與外觀品質的關係就是機密啦 台灣研發部沒人在問鍍速的.....）.
陽極鈦籃內的銅球成破碎狀得區域,也有鈦籃部份區域電流密度增加的問題.（ 原因是什麼我也忘記囉 反正是機密）
其他像添加劑採購的實驗與各種電路板線路局部鍍銅甚至埋孔 就是主要靠哈林槽完成實驗. 哈林槽找駿光買就很好用.
作者: shingblack 時間: 2011-11-15 09:43 PM
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作者: ptstar173 時間: 2011-11-16 03:13 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-16 03:28 PM 編輯
回復 48# shingblack
因為相關正式報告的我都交給公司 所以這邊的就是很多我後來再打的與複製貼上收集其他資料的 反正看得懂的就知道. 難道還要擔心著作權問題嗎. 原作者就在這裡 那大家都不說話不講出去就沒問題囉.
補充內容 (2012-10-18 09:27 AM):
因為之前曾交給公司的報告也只是我所學的一部份而已.還掛別人的名字上去.
作者: SOUz 時間: 2011-11-16 03:55 PM
有點像是在聽實驗課老師說話阿= =...
不過這資料有點長...
看來是要分批分天看了 感謝分享
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-16 05:50 PM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-11-16 05:56 PM 編輯
他們是高幹子弟入股或當董事長 不會流出來的全都當作國家機密. 流出來大概會被當間諜啦.
一般在網頁上有的 ...
ptstar173 發表於 2011-11-15 05:43 PM
哈式槽我都叫產線順便做給我....(偷懶
簡單又好用 看了就知道今天哪些能做
或是要改參數或是要加藥
哈林槽的話就是等產線都沒東西了我才有空來實驗的玩具了QAQ...
我們家的哈林槽目前被拿來當手工顯影用的空槽...........
怎麼感覺很像複製貼上的文章
內容滿有趣的
但排版有點亂
shingblack 發表於 2011-11-15 09:43 PM
當初我可是在別論壇看到
然後回頭找才找到他發表的文章呢XD
仔細看就知道發文者都是他
回復 shingblack
ptstar173 發表於 2011-11-16 03:13 PM
我也不會把我的報告貼出來阿... 那樣違約(默...
這邊雖然放開來講
還是會考慮外行人能不能看出一些端倪
完全看不出來的只能說需要慧根了QAQ..
有些東西我們已經回歸到很基本的在討論了...
噢 某些廠牌 藥水商那種可以無視拉...
有點像是在聽實驗課老師說話阿= =...
不過這資料有點長...
看來是要分批分天看了 感謝分享
SOUz 發表於 2011-11-16 03:55 PM
找到這文章當天我花了約莫半小時閱畢
相信您不會擠不出這樣的時間吧^^
作者: ptstar173 時間: 2011-11-21 08:12 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2013-2-16 01:47 PM 編輯
呵呵 版大說得嚴重囉 我手上tpca自己出的都沒拿出來 其實tpca自己有討論區 暱稱還能亂取 只是篇幅不夠大 又不能放照片和改字體顏色等等 . 而且那裡的習慣絕對是直接要機台條件（這才是大忌）. 現在電路板界是蠻多人基本功都沒打好接直接問數據調參數. 如果隨便哪家廠的機台直接套數據就有用 ,那助理小姐也能當工程師. 何況現在中共這種國家他們是直接帶與凹台灣的重要技術人才去大陸做山寨系列等產品（我以前旁邊的研發課長就是這樣過去的,不然山寨怎出來的）. 對岸電路板網站絕對少不了這種文章（真的是狠狠得幹 狠狠的公開） 業界名人也留不少東西在對岸（連人都沒回來.....）, 我剛踏進這業界還剛好是對岸在搶人.
作者: ss13780 時間: 2011-11-21 09:59 PM
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作者: ptstar173 時間: 2011-11-22 04:28 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-22 04:43 PM 編輯
1.電路板孔內的電流計算 是不是最外層版面電流加上另一邊的版面電流.?? 也就是說電路板由掛架2面獲得得電流相加就是孔璧內的電流值??
2. 掛架夾在掛頭左右2端距離不同使掛架2邊的銅心或S316鋼心電流不同 ,這樣會導致電路板左右電流與版面厚度不同??
3.南部有家最大板廠用化銀代替化銅等導通孔璧製程 , 可是金屬銀會與金屬銅發生遷移滲透 , 這要如何通過信賴性測試.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-22 07:22 PM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-11-22 07:48 PM 編輯
呵呵 版大說得嚴重囉 我手上tpca自己出的都沒拿出來 其實tpca自己有討論區 暱稱還能亂取 只是篇幅不夠大 又 ...
ptstar173 發表於 2011-11-21 08:12 PM
最近被嫌經歷不夠豐富要我去TPCA上課(炸...
正在看有沒有有興趣的課程呢...
說真的 我覺得直接給機台條件
要複製也不一定複製的出來說...
如果有機會是滿希望可以看他們匯整的報告
畢竟我現在就是處於只有基礎的瞎子摸象法.....
至於只有我出現是因為= =..
其實您的文章我在別的地方已經看到過了
只是我拿關鍵字回來找竟然找沒有....(那時不是板主...
現在想想 運氣真的算不錯
因為這東西真的想找人討論
台灣要找到專門的除了領我進門的師傅
還有這間公司的前輩
還真的沒人可以問了.... 同輩的沒一個跟我一樣在做電鍍=口=
化工系一百多人沒兩個在做電鍍.....(炸
這些太過專業的東西貼出來也沒人看的懂,只有真需要做電鍍的人才需要
ss13780 發表於 2011-11-21 09:59 PM
嗎... 一般做電鍍的也不需要....
技術員跟操作員只要知道機台故障排除跟上下料就好
1.電路板孔內的電流計算 是不是最外層版面電流加上另一邊的版面電流.?? 也就是說電路板由掛架2面獲得得電流 ...
ptstar173 發表於 2011-11-22 04:28 PM
1.
如果有上光阻 孔內電流難以計算吧...
如果假設正反面都上一個ASD的話
那在不考慮路徑的情況下我會假設孔內電流也是一個ASD
前提是我的整流器提供雙面脈衝電流
2.
我家的電鍍機台會相撞.....
所以不能那樣搞..
如果能的話 如果板面比較接近距離整流器較遠的那端
稱他為C端(反之則為D端 則C端送出的電流會比D端小
嗯... 基本上整流器送多少電流出去 應該是會完整的送進掛架裡吧....
(有特殊的原因造成的例外可以不談
3.
化銀取代預鍍銅? 然後孔壁再塞銀膠?
這樣化銀的意義在哪邊.....?
作者: ptstar173 時間: 2011-11-27 02:10 AM
對岸這樣也能辦專利 那台灣不就一堆龍門式或幾個不同濃度產線的被說是侵權.....搞不好以後又會出新的鍍銅謠言.
電鍍新技術：一種電路板通孔盲孔電鍍方法
2011/5/5/10:34來源：國家知識產權局
慧聰表面處理網：名稱:一種電路板通孔盲孔電鍍方法
申請（專利）號:CN200910093186.9
申請日:2009.09.25
公開（公告）號:CN102036509A
公開（公告）日:2011.04.27
主分類號:H05K3/42(2006.01)I
申請（專利權）人:北大方正集團有限公司;珠海方正科技多層電路板有限公司
發明（設計）人:朱興華
地址:北京市海澱區成府路298號方正大廈5層
郵編：100871
國省代碼:北京;11
專利代理機構:北京中博世達專利商標代理有限公司
代理人:申健
摘要:
本發明公開了一種電路板通孔盲孔電鍍的方法，解決高層高密度互聯印制電路板高板厚孔徑比通孔和激光微盲孔同時電鍍產生的成本高、效率低、爆板、電阻變大甚至失效的技術問題。本發明的主要方法為：進行化學沉銅操作；將電鍍藥水組分進行分解，調整為高銅低酸進行第一次電鍍；將電鍍藥水組分進行分解，調整為高酸低銅進行第二次電鍍。本發明的效果是電鍍所需的時間短，生產效率可提高2倍；另一方面，所用電流密度大小適中，更有利于電鍍銅的晶體排布，電鍍銅的延伸率和延展性相對高，有效地提高通孔和盲孔的電鍍可靠性。
作者: ptstar173 時間: 2011-11-27 02:24 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-29 03:30 AM 編輯
大陸的酸性光亮鍍銅層發霧發花的六大因素
【來源:PCB技術網 】【編輯:】【時間: 2011-6-7 8:48:11】【點擊:35】
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酸鹽光亮鍍銅液的基礎成分是硫酸銅、硫酸和市上有售的光亮劑。硫酸銅是供給鍍液中的銅離子，硫酸能起到防止銅鹽水解，提高鍍液導電能力和陰極極化作用，光亮劑則在相應的溶液溫度和電流密度的配合下能獲得光亮似鏡的銅層質量。
硫酸鹽光亮鍍銅工藝在電子工業中主要用在印制線路板和鍍光亮鎳之前的底層，以提高光亮鍍鎳層的光亮度並縮短光亮鍍鎳時間。
工藝技術上由于鋼鐵件不經預鍍是不能直接鍍銅的，故鍍銅前、后處理工藝要掌握好。
溶液維護方法除上述基礎成分之外，還要控制好十二烷基硫酸鈉濃度和氯離子濃度，且陽極的合理選用，以防一價銅的形成。
酸性亮銅溶液中鍍出鍍件出現霧狀、發花主要與以下因素有關。
(1)十二烷基硫酸鈉含量過低。這時可加入適量的十二烷基硫酸鈉予以驗證，如未見有所改觀則可予以否定。
(2)聚二硫二丙烷硫酸鈉過高。這時可采取適當稀釋溶液並補充適量其他光亮劑，若見有效即可認為是聚二硫二丙烷硫酸鈉過高，可按比例予以調整，也可用雙氧水來降低其含量。
(3)溶液遭到油污禱染。可以用肉眼觀察，也可用雙氧水、活性!炭聯合處理，處理后加足光亮劑、添加劑后試鍍，確認有效后可按此{法進行處理，此法也適用除去溶液中的有機雜質。
(4)氰化鍍銅前或后工件表面未經清洗干淨，有油污或有鍍液。
(5)配送的電流密度過小。這時可提高電流密度做驗證試驗。
(6)溶液中有鐵雜質的存在。酸性鍍銅溶液中存在少量鐵離子對鍍銅層質量無明顯影響，這是因為銅的電位較正之故，但當鐵的含量過高時也會出現鍍層發花，確定原因可通過化驗證實
安徽省的
電鍍銅資料】 酸性鍍銅溶液的常見故障及處理方法
(2008-10-17 16:50:49)
酸性鍍銅溶液的常見故障及處理方法 故障現象 | 可能原因 | 糾正辦法 |
結合力不好
| 1．前處理不良
2．預鍍層太薄
3．導電接觸不良
4．鍍液中硫酪銅含量太低
| 1．加強前處理
2．加厚預鍍層
3．檢查並糾正
4．分析補充到配方規定范圍內
|
鍍層光亮度不足
| 1．光亮劑劑不足
2．CI-偏高或不足
3．鍍液溫度高
4．硫酸含量偏高或硫酸銅偏低
5．鍍液有雜質污染
6．陽極面積不夠
| 1．用霍爾槽試樣，適當補加
2．化驗調整，偏高可用硫酸銀或氧化亞銅處理
3．降溫
4．分析調整
5．對症處理
6．補加陽極
|
低DK處光亮度不足
| 1．光亮劑不足
2．鍍液溫度偏高
3．DK不夠大
4．鍍液中有銅粉或一價銅
5．鍍液有雜質污染
| 1．適當補加
2．降溫
3．加大DK
4．檢查陽極，加雙氧水
5．對症處理
|
| 1．光亮劑過量
| 1．分析處理
|
鍍層粗糙有針孔
| 1．前處理不良
2．鍍液中有銅粉或一價銅
3．CI-不足
4．镕液內有雜質樂勢
| 1．加強前處理
2．加雙氧水
3．加計算量鹽酸
4．對症處理
|
條紋鍍層
| 1．CI-偏低
2．光亮劑過量
| 1．加計算量鹽酸
2．調整之
|
鍍層邊緣有毛刺或燒焦
| 1．鍍液溫度偏低
2．硫酸銅濃度偏低
3．DK過大 | 1．適當升溫
2．適量補充
3．適當降低DK |
| 1．潤濕劑過量或不足
2．310B不足
| 1．霍爾槽小試調整
2．補充
|
| 前處理不良
| 加強前處理
|
整平性不良
| 1．CI-偏低
2．硫酸含量偏高
3．鍍液有雜質污染
| 1．加入計算量鹽酸
2．調整
3．對症處理
|
| 1．鐵雜質過量，此時陽極上往往有藍色結晶析出
| 1．更換部分或全部鍍液
|
酸性鍍銅溶液的常見故障及處理方式
我鍍電路板好幾年上述這些異常不良我統統幾乎馬上就直接都倒硫酸銅粉 加銅球 光澤劑解決. 除特別需求才搞前處理.
作者: ptstar173 時間: 2011-11-27 02:41 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-27 02:42 AM 編輯
氯離子含量高會影響酸性亮銅層質量(這也是大陸的）
酸性光亮鍍銅溶液中含有適量的氯離子(30～90mg／L)能提高陵層的光亮度和平整性，還能降低鍍層應力。但不可過多，否則鍍層失去光澤，光亮度下降，光亮范圍狹窄，鍍層還會產生樹枝狀的條皎，陽極發生鈍化，電壓明顯上升，電流升不上去。
為避免過多的氯離子進入鍍液，配制溶液用水必須用去離子水，瓯然配方中有少量的氯離子要求，但也無需單獨加入，因為配制材料即會有少量氯離子存在，基本能滿足要求。
若溶液中有過高的氯離子存在，可加入計算量的氧化亞銅予以群決。
某廠新配制的1000L酸性亮銅溶液，使用的材料除去離子水之階，所有材料都是試劑級的，配成試鍍時發現鍍出樣板平整性很差，也不太光亮，還見有條紋。
根據試樣情況，經多方檢查，無論是配制過程，還是使用材料均．無可疑之處，最后考慮到可能與氯離子含量有關。估計氯離字含量過高的可能性不大，因為使用的材料都是試劑級的，于是吸出5L溶液，先在此小槽中鍍出樣板，然后加入250mg氯化鈉(當時無試劑級的鹽酸)約含30mg／L氯離子，然后在同樣工藝條件下再鍍樣板，結果表面質量明顯不一樣。
由此可見，凡是用試劑級材料配制的光亮酸性鍍銅溶液，若試鍍結果質量不夠理想的，有可能是氯離子濃度太低，但補充時還是先做小試為好，以免因其他原因而加入過高氯離子后引出麻煩。
氯離子含量高會影響酸性亮銅層質量
原作者：不詳
來 源：網絡
標 簽：酸性亮銅,氯離子
作者: ptstar173 時間: 2011-11-27 11:07 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-11-27 11:20 AM 編輯
http://www.fujikura.co.jp/produc ... ornents/ed4003.html
藤倉株式會社 , 全球最大軟板廠,但是軟板只是他其中一樣產品
http://www.hannstarboard.com/wps/wcm/connect/Chinese/tw/
翰宇博得 號稱全球最大NB用pcb版廠
http://news.cnyes.com/content/20111115/KE0DXFRB97162.shtml
亞馬遜 --超猛的外國科技股 , 明年會推出一系列的平板電腦稱霸市場.
作者: joshualai3 時間: 2011-11-27 05:39 PM
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作者: 殤-翼羽 時間: 2011-11-30 12:46 PM
今天測試新配藥液出現了奇怪的情形=A=
大部分線路圖型都正常長銅
可是約有6%左右的petten靠線路部分長銅效率不良
形成一圈超明顯的凹陷= =...
實際量測 差距在3~5um之間
我推測是
過濾機泵B異常漏氣未完全處理完畢
或是此光澤劑本身浸潤程度輸給原款
設定的膜厚中心是10um
銅離子含量偏低=107.32(g/L)
P大 快隔空抓藥吧XDDD(被拖走
作者: ptstar173 時間: 2011-11-30 09:00 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-1 01:31 AM 編輯
petten?? 對不起我不懂這單字>"< 可是我以前在搞線路圖形,也就是在電鍍前一製程先洗乾膜洗出線路都會有顯影液與某種化學物質黏在銅面(要鍍的線路區域)的問題造成所謂的有機物殘留問題,其實就是很機車的乾膜殘留而且還是微小透明的物質殘留在銅面 , 還會導致防氧化液效果(CO300和AT6400防鏽液)都變無效變差 , 線路會出現氧化銅(點狀的線路生鏽), 真的是很煩的問題 ,導致後來鍍銅都會在該線路裸銅區出現銅顆粒或凹陷( 你看我放的針孔麻點照片,那是我抓到針孔與凹陷和銅顆粒的真因實驗結果,那不是隨手拿的不良品照片,而是刻意做的不良.) 靠多加平整劑或光澤劑效果還可以.
之前看過某些線路鍍銅的照片也有氣泡卡在乾膜邊緣造成線路凹陷 ,一顆一顆的外型很圓 , 有的會變成散彈孔, 可是過濾機的因素雖然白X生出的書有提過會像你提的那樣. 但是我碰過的就是洗線路前的顯影液要常常換,而且連滾論與噴嘴都要洗,過程很苦但是很有用. 還有潤濕性,我們是用加裝噴嘴在水洗槽噴洗整片板子 噴壓算很高. 如果過濾機或潤溼度就解決那很好恭喜你, 如果是前段製程的顯影液,那很慘 會變成要常常洗刷刷.而且電鍍槽前的微蝕液很難處理掉這種表面殘留. 微蝕用的SPS也不能過高 過高反而會咬出洞來,還會害人以為是針孔.
再和你確認一下你說的凹陷 有類似的在我那些照片嗎??
槽內超音波有壞嗎? 震盪器(彈簧震動掛架)?? 槽內噴流噴嘴有掉嗎或堵住?? 還是說凹陷根本就是作業時的髒手套(或髒滾輪)黏髒東西(有汗水油酯或某黏膠黏上去的) , 因為你說的很像是在某固定區凹陷耶.....
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-1 08:58 AM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-12-1 08:59 AM 編輯
petten?? 對不起我不懂這單字>"< 可是我以前在搞線路圖形,也就是在電鍍前一製程先洗乾膜洗出線路都會有顯 ...
ptstar173 發表於 2011-11-30 09:00 PM 
東西全部放過站了= =
生管拼命催我...
不是固定區域喔...
petten指的是圖形
我一塊板子上有18*18顆圖
出現我指的現象不限定是靠近夾點附近
但是夾點附近比較多
機台本身前處理製程很少
微蝕這段是排在電鍍前
也就是 顯影---->微蝕---->脫脂~酸洗--->電鍍
最近顯影的噴壓跟SPS的線速表有些異常
如果是那邊的話=A=
就超出我的管轄了(攤手....
您倒是隔空抓對一些QAQ
前幾天因為顯影噴壓異常 所以有一批因為顯影不潔
SPS線速表壞掉後 現在看的是內機轉速 應無異常
實際量測過 微蝕咬掉的量大概只有0.8um左右
(那間酸氣太強了= = 連耐酸隔板都受不了...
不過這間藥水有個特性 接近光阻部分會有凹陷
偷貼一張量測圖給你看@@
這台你應該很熟@@ 中間蛋糕狀的就是銅鍍層...
不過這個算是正常品....
[attach]66971476[/attach]
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-2 09:14 AM
結果好笑了=A=
我太相信藥水商 結果他分析完是正確的
卻告訴我錯的添加量...
所以現在平整劑濃度不足(炸..
作者: ptstar173 時間: 2011-12-2 12:08 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-2 01:07 PM 編輯
回復 65# 殤-翼羽
你那還好 我看到你那台測厚儀我才想(炸...... 我以前南部的研發和製造主管與品保到現在還在用電流電阻探針量厚度,那根本只能量以前全面鍍銅板的厚度 , 線路細的和孔銅全都要切片 , 還因為他們弄不到經費買你那種(和高官董仔有關...最後累倒一堆人.)
我昨晚拿者一堆鍍完金的製品一直看版面分配, 因為他們沒出現過針孔凹陷 , 還有過OSP,我這家版面為分配小PCS(你那間指的圖形)都會儘量集中在板子中間 然後版邊留2公分去夾,對員工說這樣好夾 , 其實和電鍍有關.然後防鍍膜也用很多製程.幾乎所有原料都由日本母廠進來, 沒有所謂的廠商進來調藥水這種事,所以有trouble就是排掉在倒新的.>"< . 所以在業界是屬於很封閉的體系 , 開會都用日文漢字在溝通 , 產線幾乎都用YAMAXXX HITXXX MIXXZZ 就是用天天看的到的家電汽車重機廠設備在作電路板 , 連PLC裡的都是. 天天都能見到這些設備廠的廣告所以應該不算洩漏什麼吧 , 還有孫芸芸可以看喔.
,裡面很多工程師(因為是日語體係吧)很少去過TPCA ,以前連警衛都很臭屁在對面試的新人嗆學歷.(XD他們沒看過友達門口警衛架50機槍說請進嗎) 而且又合併好幾家科技廠,這幾年可能有好戲看. 因為他們又開一間在某上市對手版廠的隔壁.
而且為克服均一性問題和種種不良, 他們把板子做很小 ,約10CM*30CM. 而且每PCS周圍還有用來分配電流的dummy圓形電鍍區 . 我問過我旁邊的他說從來沒看過針孔或顆粒. ACF線寬線距很密那在業界規格真的是細線路. . 在混下去我真的要當SPY囉. 按~~那間OQC小姐居然在拼產量. 據說是針孔顆粒斷線缺口變色等不良很久沒看過囉.
好 廢話不多說 上掛架的板面設計能做小就做小 版邊能夾區域的能做寬就做寬 把空版區在要鍍的線路附近用圓形或線形DUMMY都好. 你那厚度7UM應該還在規格內 那裡凹陷的區域是什麼外觀. 還是單純的電力線在那分布小 槽液邊界層濃度稀吧
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-2 05:58 PM
回復 殤-翼羽
你那還好 我看到你那台測厚儀我才想(炸...... 我以前南部的研發和製造主管與品 ...
ptstar173 發表於 2011-12-2 12:08 PM
板子是6cm*7cm....
一次上架四十片 7um確實在產品規範內
因為板子超小 基本上沒地方塞分散電流用的圖型...
分散電流 我們是靠掛架額外追加的外框來分散的
但是這麼做有些缺點
最主要就是均勻性大幅降低
也許改善外框形狀可以解決
很可惜我可能沒有設計框架型狀的能力...QAQ
接著夾點設計部分 因為去除框架上的銅層是用硝掛的
夾點應該是不太能再設計能用彈簧夾的...
作業員會上料上到死掉(炸..
藥水商有跟我提過也許是那幾個圖型的區域電力線分佈較差
如果是這樣的話 跟陽極鈦欄內磷銅球位置
以及硫酸濃度有很深刻的關係了吧?
如果真的是我疏忽在銅球補充我會想撞牆自殺QAQ...
這篇文章講的好深奧，有點難懂.........
modjt 發表於 2011-12-2 03:38 PM
你不是第一個人有這種感想的
有興趣歡迎深入喔XDDD
作者: ptstar173 時間: 2011-12-3 01:56 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-3 09:37 PM 編輯
聽你這麼說 彷彿好像是我用過的某種綠色鐵弗龍的進階變化掛架 , 我用過PVC和白色框架(護板或遮板)鍍板子那護版是PVC材所以可以在和廠商談大小尺寸與設計形狀開洞開溝等, 在手機殼電鍍場也看過一次裝好幾片機殼的掛架 ,大都有對稱的設計感. 甚至有直接裝AIR管用氣壓加壓夾點夾住電路板的自動產線. 通常阿 掛架會出問題的位置或那整隻掛架就代表他壞囉該修理囉,不然沒人敢絕對保證那只是藥液的問題. 因為控制電流電力線(場) 那還是掛價導電元件線路接點與掛架外型的問題 , 而且電鍍都會有一隻掛架接收到其他多個鄰近陽極電流的問題 , 只要沒人做陽極隔離就會有這問題 甚至要做批式獨立小型槽體單獨作一掛架上的電路板. 你那邊的槽體如果很大,可以試者用假性陽極鈦網或陽極板設計 甚至作陽極隔開板(像賽車擾流片 樣式可以很多 也不用動掛架 電鍍槽內放設計好的PVC板就能做) . 只要有陽極籃在 ,電力場分布就幾乎固定 , 銅球只是稍微改變電力場而已. 你講的分散電流做法 我在之前手機殼電鍍廠 他們沒有用外框的 就直接夾好十幾塊手機外殼就下去 而且還有專人負責上下夾機殼.
作者: ptstar173 時間: 2011-12-3 09:32 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-4 04:33 AM 編輯
http://tw.news.yahoo.com/電鍍廠傳工安意外-3人不治-072208780.html
清洗電鍍槽主要還是靠高壓水洗槍去噴洗的 就像洗車那樣 , 人要站在槽體邊沖洗槽內任何設備管路. 之前我還放電風扇給工人吹新鮮空氣, 因為他不只有槽內有毒液殘留,還在裡面用電熱焊槍焊接塑膠焊條補槽體. 那時工程師鍍電子產品線路還要顧到人命安危...命苦阿 , 防護設備很多都舊的 還過期失效的都有. 所以照上述方法作最安全. 那死的3個人 埃 死的真冤............老闆大概是想用酸洗吧 但是用錯酸囉.
看你寫的那裡酸氣很重 你要不要先裝電風扇在哪裡阿 我的經驗是酸氣真的會危害人體而且我不是製造部門站線人員喔 我還有睡眠呼吸中斷經驗 還好我有醒過來 ...
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-5 08:45 AM
電鍍廠傳工安意外-3人不治-072208780.html
清洗電鍍槽主要還是靠高壓水洗槍去噴洗的 就像洗車那樣 , 人 ...
ptstar173 發表於 2011-12-3 09:32 PM
因為氰化線庫存最多的就是鹽酸阿=A=
我家人看到這新聞告訴我說這個超危險的你還要做
我想解釋那是氰化銅或是氰化鋅線
我用的是硫酸銅 毒性等級不一樣
講不出口QAQ
我們槽子恐怕也要用熱風槍去補漏洞了...
最大的重點他們沒在電鍍線上貼一張毒性物質對造表以及化學物混合對造表
不過我們公司也沒有貼=_=
我們電鍍線有使用中央空調+三電扇+沒用的抽風爐 由於電鍍線在廠區最內側@@
哪邊有新鮮空氣阿QAQ....
作者: ptstar173 時間: 2011-12-7 02:23 AM
http://www.rohmhaas.com/electron ... 20L.%20TChinese.pdf
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-7 08:53 AM
ptstar173 發表於 2011-12-7 02:23 AM
連結已閱畢
之前就談到我的電鍍線就是使用高酸低銅達成深鍍能力
也許是我歷練不足吧@@
目前卡在我的深鍍能力很明顯受制於孔內的平整度
只要刨除氧化的這個動作會造成孔內導電膠的不規則凹陷
我就永遠會鍍出規範內填孔凹陷明顯的板子@@
作者: ptstar173 時間: 2011-12-8 09:02 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-8 09:40 AM 編輯
孔內的平整度
剛好我也常對策改條件在機械nc鑽孔機.主要由nc鑽孔的鑽針影響 , 如果是0.1mm鑽孔, nc "斯乒都"l轉速要提高到9000到機台極限之間某一轉速 以及使用某上市鑽針廠的鎢鋼鑽針 可以鑽1200～1500個孔數 的10層版子,然後抽銅屑的抽氣管路要常常清. 其他壓力腳還是什麼退刀速的就先別改條件. 避免斷針 刀刃缺裂.
不規則凹陷 因為我無法確定你的氧化是怎麼來的 防鏽失效嗎？？ ,你又說是刨除,難道是刷磨機刷銅喔,毛刷整面還是陶瓷刷 , 還是酸洗去除氧化.
填孔凹陷明顯: 先別急增加添加劑下去,如果前提是藥液濃度都是你廠內可以接受又不想改濃度時,鍍銅線的人機介面可以讓製程前後的整流器個別改變電流一起鍍孔 , 你就試試前半段槽整流器電流是原條件電流 中間段整流器比原條件條高一點電流 後半段看你要修怎麼樣形狀在決定電流.電鍍ct時間看你鍍的狀況去修改. 而且整流器我記得可以單獨轉換手動固定輸出某一電流 （ ）這種鍍法也和克服孔壁不平整與鍍銅各種改善法相同.而且我相信添加劑廠商不會跟你談到鍍到一半還改電流這種事.因為他們都會說可能導致分層.
作者: ptstar173 時間: 2011-12-8 09:08 AM
回復 72# 殤-翼羽
我以前的技術員是拉air管接養魚的打氣石放在自己旁邊吸新鮮空氣.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-8 10:31 AM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-12-8 10:33 AM 編輯
孔內的平整度
剛好我也常對策改條件在機械nc鑽孔機.主要由nc鑽孔的鑽針影響 , 如果是0.1mm鑽孔, nc "斯乒 ...
ptstar173 發表於 2011-12-8 09:02 AM
氧化是因為要把導電膠烤硬...
一般電鍍確實不建議改電流
不過萬億跟加力富都有提到這招做法
在我來之前另一位工程師就已經這樣測試了
我來之後開始測試各種電流條件
有抓出一個比較好的填平順序
但是如果在前製程填膠及刨除氧化的動作差一些
這個條件還是會破功
我是有想要在加強一些條件拉
可是材料跟時間成本不是很允許@@
磨刷機是電鍍後才用的
我們有兩種規格的皮帶
怎麼樣使用我就不是很清楚了...
回復 殤-翼羽
我以前的技術員是拉air管接養魚的打氣石放在自己旁邊吸新鮮空氣.
ptstar173 發表於 2011-12-8 09:08 AM
哈... 哈式槽用的那種嗎QAQ!?(被拖走....
作者: ptstar173 時間: 2011-12-9 07:11 PM 標題: u.31p3g4
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-9 07:39 PM 編輯
回復 78# 殤-翼羽
喔 那是機台上的air管 ,拿新管路可以自己拿接頭再接出來的呼吸管. 黏貼固定在機台上料區.有好好規劃的話 做的像飛機上氧氣面罩或某電影裡的頭盔都行阿
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-11 08:57 PM
回復 殤-翼羽
喔 那是機台上的air管 ,拿新管路可以自己拿接頭再接出來的呼吸管. 黏貼固定在機台上料區 ...
ptstar173 發表於 2011-12-9 07:11 PM
聽起來似乎可行@@ 可是那種接管平時不能直接裝著
不然一下就被酸氣腐蝕掉了QAQ
我們家的氣動泵用的接管因為經常性接著AIR管
所以上次那條就在一個月內老化碎裂了..
這隻被我用成拆裝的 要用的時候才拿出來裝...
作者: ptstar173 時間: 2011-12-12 09:19 PM
怎酸氣強到這種程度. 難道藥液槽沒有抽風管路嗎？？
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-13 12:44 PM
怎酸氣強到這種程度. 難道藥液槽沒有抽風管路嗎？？
ptstar173 發表於 2011-12-12 09:19 PM
跟研發經常利用我那個可憐的小抽風櫥有一丁點關係=A=
常常看他們用普通的盒子裝一些濃硫酸 或是鹽酸 或是硝酸
最扯的是最近用手調王水
放在那邊泡樣品
小抽風櫥根本吸力沒這麼強 所以就逸散出來了
作者: ptstar173 時間: 2011-12-13 08:48 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-13 08:56 PM 編輯
回復 82# 殤-翼羽
慘...我以前是聽過王水蝕刻啦 但是沒廠商要搞王水相關設備 怎會搞這個出來 ......
還有關於厚度均一性 我以前知道並測厚過的有一家 +-1UM銅厚度, http://www.tengwei.com.tw/p3-2.htm 特色就是連掛架都鍍銅,而且老闆還很堅持掛架一定要鍍銅上去 . 後來拿板子作全面的去鍍,還真的+-1UM.他這家作很多板子都是這樣高級, 可是好像也沒賺很多錢.
他照片裡的電路板有點濛濛的紋路,那也是在黑孔線中烘乾結果氧化的結果 那要靠黑孔後半的微蝕槽咬掉2UM 才很有均勻電鍍光澤. 黑孔微蝕最好是2UM,因為...很複雜.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-13 11:32 PM
回復 特色就是連掛架都鍍銅,而且老闆還很堅持掛架一定要鍍銅上去 . 後來拿板子作全面的去鍍,還真的+-1UM ...
ptstar173 發表於 2011-12-13 08:48 PM
猛一看 還以為這個掛架是我們家的手工掛架..
似乎比較優良一些
夾點就如您所述整個把版邊夾起來吧
這樣我們的掛架 競爭力真的不太夠...
再厲害也只能做到正負13%(藥水+掛架極限)
而且厚度超過30um以上做不出來...
超希望有那種可以把4.5"的小板子均勻性可以做到15%以內的掛架阿QAQ
保養方式隨便掛架商怎開了 我一定辦到好(淚奔...
作者: ptstar173 時間: 2011-12-22 10:25 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-23 01:34 AM 編輯
整理硫酸銅電鍍液的快速添加公式 -----PCB銅電鍍用
pcb電路板電鍍
利用硫酸銅濃度中間值 75 硫酸185 鹽酸60PPM 算出添加補充到中間值的量.
鹽酸（單位：ml）=（60-X）ppm×槽體積（升）/385
硫酸銅（公斤）=（75-X）×槽體積（升）/1000
硫酸（公升）=（10%-X）g/L×槽體積（升）
或（公升）=（185-X）g/L×槽體積（升）/1840
作者: ptstar173 時間: 2011-12-22 10:30 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-22 10:36 PM 編輯
當硫酸銅與銅球少時 硫酸就會急速減少濃度 大約24小時就可能要用到8瓶約4公升的純硫酸.
出外轉行還會碰到以前同公司單位的職員,在嘆怎麼每天都要加硫酸.
蠻想告訴他沒辦法 因為陽極被高官換掉 而且我也不做囉 所以硫酸會一直流失掉. 幾乎只要硫酸銅低於75G/L, 硫酸就會反應超快的. 而且原來的陽極比較小 這種反應更會發生. 銅球都是26mm的.
作者: ptstar173 時間: 2011-12-22 10:37 PM
回復 84# 殤-翼羽
典鼎的吳老闆有做新掛架.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-23 01:12 AM
當硫酸銅與銅球少時 硫酸就會急速減少濃度 大約24小時就可能要用到8瓶約4公升的純硫酸.
出外轉行還會碰到以 ...
ptstar173 發表於 2011-12-22 10:30 PM
我家的是漏水... 氣的半死
歲修肯定累死我了QAQ 現在壞的地方很可能壞在冷卻盤管的焊接處...
整個氣身虜命=A=
另外推電鍍公式 我們家已經做成EXCEL讓產線人員敲下去就知道要補多少了...
作者: ptstar173 時間: 2011-12-23 01:28 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-23 01:31 AM 編輯
回復 88# 殤-翼羽
真好 我excel公式給實驗室化驗出來key進去跑數據 結果品管主管和小姐還不能接受耶. 一定要我給藥量.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-23 01:41 AM
回復 殤-翼羽
真好 我excel公式給實驗室化驗出來key進去跑數據 結果品管主管和小姐還不能接受 ...
ptstar173 發表於 2011-12-23 01:28 AM
=A= 那就只好給了
好東西給了不想用是他們的事
OP問我藥要補多少我都直接說去加去加 我相信你們
作者: ptstar173 時間: 2011-12-26 11:45 AM
http://www.51pcb.com.cn/cp_view.asp?id=119541
江蘇省的PCB光澤劑拍賣網頁, 寫的技術內容還不錯. 內地人的專業低銅高酸在多少濃度都寫出來囉.
不過他的高灌孔力藥劑和我以前用的類似的話,那應該是硫酸銅90以上 硫酸180左右 HCL50左右 能夠發揮最好的效果.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-26 11:52 AM
江蘇省的PCB光澤劑拍賣網頁, 寫的技術內容還不錯. 內地人的專業低銅高酸在多少濃度都寫出來囉.
不過他 ...
ptstar173 發表於 2011-12-26 11:45 AM
= = 看.... 看起來好神威阿(炸裂
這東西要求的規格竟然跟我家的一模一樣(炸..
這樣好想要拿來玩看看QAQ
不知道能不能只訂一桶來玩
做出來灌孔不良就笑他(咦?
不過單劑型用量可以這麼省?
我家的用量幾乎是這東西的兩倍還兩劑耶..
兩劑都兩倍=四倍QAQ
作者: ptstar173 時間: 2011-12-26 11:58 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-26 12:02 PM 編輯
回復 92# 殤-翼羽
文章裡面有說銅量要低..這句別理他.
喔 光澤劑用量4倍...我暈囉 好大的用量阿
修一下.. 我推測阿 那支單劑型的裡面應該有檸檬酸(食品添加物) 乙二醇(泛用型鍍銅添加劑) 少許的丙三醇(開缸劑之類的).
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-26 12:08 PM
回復 殤-翼羽
文章裡面有說銅量要低..這句別理他.
喔 光澤劑用量4倍...我暈囉 好大的用量阿 ...
ptstar173 發表於 2011-12-26 11:58 AM
那是光澤劑商建議的用量
實際上因為光澤度很好操控的情形下
我都把添加濃度降低約1/3左右
不過這樣稍微犧牲了電鍍整平性
必須開很強的脈衝(呃....也沒有很強
就是負向電流經常會開到快要達到機器的極限這樣= =
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-26 05:53 PM
印象中 是不是有系統直接用檸檬酸鍍銅?
那種系統感覺也是頗有趣的
至今仍未見識過(炸..
只記得某書提過是一種新興的乾淨電鍍
作者: ptstar173 時間: 2011-12-29 10:45 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-29 11:05 AM 編輯
挖塞 還真的有檸檬酸銅電鍍. 本來是光澤劑成份的東西 卻變成電鍍液主成分 . 不過我還是覺得銅膏或錫膏印刷填滿導通孔再行reflow固化才是台灣人最接受的方法 .因為前天在某高級機體內找到滿滿是錫膏填孔的板子,好像是敬X電子的 . 因為外表很明顯是溶化的錫膏封住整個孔. 滿滿的板子布滿的孔有微凸的孔表面也有微凹的孔穴有些還有邊緣溢出,整個規格給他亂亂的 也沒有刷過. 很明顯他的錫膏填孔規格沒有特別被強烈規定住,所以應該是新品. 板子還可以再用SMD中的錫膏印刷塗上作成微凸的表面在接別的板子壓合 再用錫膏或銅膏填滿孔內.過完迴焊爐. 成為真正的印刷電路板. 一直印刷到多層版子到放不進去爐口的厚度為止.
呵呵 會不會談完就是PCB銅電鍍的末日阿. 電鍍填孔與光澤劑消失的時代來囉. 你不用怕添加劑費用COSTDOWM囉.
作者: ptstar173 時間: 2011-12-29 11:30 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-29 11:52 AM 編輯
埃優 不對喔 還有更合理的通孔導通製程喔 . 那種PCB板子導通孔可以靠SMD的網版印刷上低溫無鉛錫膏後 ,再用FPC的PI壓著機 在底面以FPC的PI作底 , 貼合PCB多層版,再加壓加熱整塊版子溫度250~288以下不讓PI燒焦即可,等錫膏往下流完整個孔璧 就可以待冷卻 完成導通孔. 正式宣告終結通孔電鍍吧.
或乾脆用我另依專長 上錫膏 模具熱壓 再作金屬脫膜,完成孔璧導通. 孔璧內不用怕氣體包住,因為高溫熱壓氣體絕對往上方往空隙衝出. 化工熱力學有教. ^^.
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-29 07:03 PM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2011-12-29 07:05 PM 編輯
不會啦=A=
某同X用填孔電鍍做散熱基板目前還是首屈一指
一群同業想仿還仿不出來....
電鍍銅填孔電鍍 本身還是有優勢在的啦
在飛針時 東西好壞一目了然QAQ
不過到時真的玩起檸檬酸鍍銅....
那個成本不知道是硫酸銅的幾倍阿....
每次酸度不足都要放滿滿的檸檬酸阿=A=
而且還要自己配好濃度(炸裂
然後羅門XO會推出檸檬酸銅高速建浴劑跟純淨檸檬酸銅QAQ
作者: ptstar173 時間: 2011-12-31 01:08 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-31 01:40 PM 編輯
鍍很多電路板, 還是雙面板小孔選鍍最好做, 因為乾膜只露出孔來做鍍孔,CCL選好之後依加成法電鍍流程,但只露出導通孔來選鍍,連孔環PAD都不用鍍 只鍍孔璧. 用適當電流密度1.5+-0.2鍍30分鐘以內 厚度10um以上即可. 也有公司鍍到17.5+-7.5um. 小孔選鍍電路板表面不鍍線路. 所以只看孔. 有公司就是要取名作局部電鍍或局部銅電而且這也不叫圖像電鍍.
不太需要厚度均一性,孔內不是狗骨頭型就OK. 不要笨到一定要開AIR攪拌. 鍍好後 要壓和多層板都沒有碰到線路厚度不均和顆粒與刷銅的問題.
如果板大的灌孔劑優秀的話 應該能做小孔選鍍的板子 只鍍孔 .
作者: 殤-翼羽 時間: 2011-12-31 03:51 PM
鍍很多電路板, 還是雙面板小孔選鍍最好做, 因為乾膜只露出孔來做鍍孔,CCL選好之後依加成法電鍍流程,但只露出 ...
ptstar173 發表於 2011-12-31 01:08 PM
這樣牽扯到整個製程了
只鍍孔代表 還要 二次電鍍圖型(現場我們不用蝕刻法
(研發會用 他們設計時就會考慮蝕刻還是圖型薄膜哪種比較好做
這樣代表
鍍孔一次 圖型一次 環繞壁一次..
製程拆成這樣我大概會被上司巴....
其實之前有排程實驗 但因為孔徑是密集的4個150um雷射孔(非真圓
圖形遮罩有限制=A= 靠對位鑰準確對準通孔完整覆蓋
對曝光站工法來說是超高難度的吧..
(我們家研發 好像也只能作到遮罩線寬30um 圖形線寬150um
(已經有機率失敗那樣...
光環繞壁的圖形已及後續參數就RUN好幾個月了(默...
(這東西的均勻厚度我也搞不太定
明明一般圖形分散電流很實用的不鏽鋼框架 用來做這個就搶電流太兇
導致中間厚旁邊薄(正常電流密度
所以只好用次數打散 然後開超低電流....
作者: ptstar173 時間: 2011-12-31 09:06 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2011-12-31 09:08 PM 編輯
回復 100# 殤-翼羽
鍍孔後二次線路曝光（就是你說的二次圖形曝光 我這邊都講線路曝光）底片對位還是主靠pin為主 ,對位用的pin通常不嫌多,也得使底片圖形有對準通孔. 這部份通常是叫做高精度曝光.
作者: 殤-翼羽 時間: 2012-1-1 01:37 AM
本帖最後由 殤-翼羽 於 2012-1-1 01:41 AM 編輯
回復 殤-翼羽
鍍孔後二次線路曝光（就是你說的二次圖形曝光 我這邊都講線路曝光）底片對位還是主 ...
ptstar173 發表於 2011-12-31 09:06 PM
不知道你們的pin是怎樣製作的
因為我們家的pin是雷射切穿的
只要雷切站稍有不慎
pin在曝光時就只能跟著斜曝了.....
我知道精度不差 可是在客戶要求越來越奇怪的情形下...
特殊板子我們只能用..肉眼來對位= =
目前做過一吋圓 42*56mm小板
107*107mm逼近四吋版
誰知道後面還會出甚麼怪東西ˊˋ
每次有這些東西我就得拿著銅膠帶在我的掛架上東黏西黏
後來直接跟業務說 特殊規格不准要求我這站就做出均勻性
起碼加進研磨製程
===============================================
pin確實不嫌多 可是 不一定有足夠的位置放..
一塊版子要預留電鍍版邊 依客戶需求設計單版面OR雙版面或四版面
光曝光pin的切穿孔就使版子在電鍍前的承力降低不少
(甚至遇過個門只是推車卡到一下就暗裂十幾片的情況(也很有可能本來就暗裂了..
多加pin很容易就支離破碎吧
作者: ptstar173 時間: 2012-1-1 02:40 PM
做特殊規格的都這樣阿 反而只能靠這種版子賺錢耶
我這有些pin的位置 是照該pcs周圍依其形狀機械鑽孔出來的 每片版都有置放格架分開放置 才不會壓壞或壓到漲縮變形. 每pcs周圍有5～6個對位孔是很正常的.
作者: 殤-翼羽 時間: 2012-1-1 06:51 PM
做特殊規格的都這樣阿 反而只能靠這種版子賺錢耶
我這有些pin的位置 是照該pcs周圍依其形狀機械鑽孔出來 ...
ptstar173 發表於 2012-1-1 02:40 PM
看來我們家薄膜製程果然還是有一些障礙存在
pin一版頂多三組... 再多就會極容易暗裂
作者: ptstar173 時間: 2012-1-2 09:25 AM
本帖最後由 ptstar173 於 2012-1-2 09:30 AM 編輯
回復 104# 殤-翼羽
pin也很多種 有針尖型的和圓直柱形的,直徑1mm就很夠啦. 圓直柱形用來對位是最好的.
那個暗裂 上次面試日月光 老工程主管問我為什麼會板子會爆開 我跟他講很多 但是暗裂...沒有碰過......
是裂在fr4裡面吧 smt時會受不了熱衝擊與吸濕性而爆開
作者: 殤-翼羽 時間: 2012-1-2 12:40 PM
回復 殤-翼羽
pin也很多種 有針尖型的和圓直柱形的,直徑1mm就很夠啦. 圓直柱形用來對位是最好的 ...
ptstar173 發表於 2012-1-2 09:25 AM
暗裂是板子材質問題(陶瓷
現階段除了加強進料檢
也沒什麼好方法避免
就算是暗裂板 也還是要算一片的錢阿=A=
作者: ptstar173 時間: 2012-1-6 06:52 PM
本帖最後由 ptstar173 於 2012-2-15 03:08 AM 編輯
那只能叫他們想辦法解決啦 智慧財產權會等他辦的............ 不要像我 幾年前靈感一來準備研發鍍一種只鍍孔的板子等一切準備就緒, 結果公司裡後來一堆人搶者搞 , 沒人去做智慧財產這塊,最後別人加薪升官 , 研發部的我卻淪落到只能負責修滾輪和調藥水直到離職,這些人連部門都不是研發部還有人是編在我這的助理 , 最後卻變成他們負責爽. 原本準備的各項原物料與參數還被亂改 , 成功率更爛.
後來聽說放棄囉, 因為沒人敢確定這製程是怎麼來的與適用的產品特性和ccl特性等等 . 現在我在某對手大廠裡當作業員 手裡居然是數不完的只鍍孔的電路板 . 我研發的電路板 經過你爭我奪 到最後變成大廠在做applx的組件 用來消滅當初我那家公司的武器. 還蓋新廠房在隔壁條路, 真是戲劇阿 .
作者: 殤-翼羽 時間: 2012-1-7 12:10 AM
那只能叫他們想辦法解決啦 智慧財產權會等他辦的............ 不要像我 幾年前靈感一來準備研發鍍一種只鍍 ...
ptstar173 發表於 2012-1-6 06:52 PM
你講的不無道理 但是同X能不怕別人抄阿
因為他的質量建立在他的產能
我也不相信他每一片都鍍的這麼漂亮
我們公司想學 很多公司想學
但是又都想costdown
買羅門 買萬億 找阿托 用麥克
我是聽到一拖拉庫公司買了機台沒幾個月就不玩又轉手賣掉啦= =..
結果我們公司似乎又要買人家的二手機台來增加產能的樣子...
這台已經夠爛了... 又要買一台更爛的來折磨我= =
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